Wie DigiTimes mit Berufung auf die chinesische Zeitung Economic Daily News berichtet, haben VIA und TSMC, einer der größten Vertragsfertiger für Computerchips, vor kurzem Gespräche über die Fertigung von Prozessoren geführt. Genauer genommen sollen die in der ersten Hälfte des Jahres 2009 erscheinenden Prozessoren in 45-nm-Strukturbreite und Prozessoren mit zwei Kernen von TSMC gefertigt werden. Die aktuellen Nano-Prozessoren mit Isaiah-Kern werden bei Fujitsu in 65 nm breiten Strukturen gefertigt. Während sich TSMC zu den Berichten nicht äußern wollte, ließ VIA verlauten, dass das Unternehmen nach Preis, technologischen Möglichkeiten und Service entscheiden wird, bei wem es die Prozessoren fertigen lassen wird. TSMCs Fertigungsverfahren sind in der Regel auf möglichst geringe Fertigungskosten ausgelegt, die unter Umständen nur geringere Takte erlauben. Sowohl AMD als auch NVIDIA lassen bei TSMC ihre GPUs fertigen.Weiterführende Links: