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Aktuell gibt es Gerüchte, laut denen sich MediaTeks SoC Helio X20 quasi zu einem ähnlichen Hitzkopf entwickele wie 2015 der Qualcomm Snapdragon 810. So heißt es, dass ursprünglich die Hersteller HTC, Lenovo und Xiaomi Interesse am Chip von MediaTek gehabt hätten. Am Ende hätten die drei Unternehmen aber davon abgesehen den MediaTek Helio X20 in Smartphones und Tablets zu verbauen, da die Abwärme Probleme bereitet hätte. Jene Meldungen haben sich wie ein Lauffeuer verbreitet, sodass auch MediaTek selbst hellhörig geworden ist. Im chinesischen, sozialen Netzwerk Weibo hat das Unternehmen daher zu den Meldungen um die Überhitzungsprobleme Stellung bezogen. Das ganze Szenario ähnelt sehr stark der Misere um den Qualcomm Snapdragon 810 im letzten Jahr.
Auch Qualcomm dementierte die Überhitzungsprobleme des Snapdragon 810 zunächst. Tatsächlich gab es aber mit diversen Smartphones, die auf den Chip setzten, Probleme. Oft wurde der Snapdragon 810 in Spielen beispielsweise stark heruntergetaktet, sodass die Leistung in der Praxis dem theoretischen Potential nicht gerecht werden konnte. Später reichte Qualcomm aufgrund der Probleme sogar eine Revision des SoCs nach. Freilich könnte es bei MediaTeks Helio X20 mit zehn Kernen natürlich anders laufen. Vielleicht sind die Gerüchte um die Probleme mit der Abwärme und den Temperaturen in der Tat aus der Luft gegriffen.
Mehr werden wir in jenem Bezug definitiv erfahren, wenn die ersten Smartphones mit dem Helio X20 ab diesem Monat in den Verkauf gehen. Spannend ist jedoch auch, wie der Helio X20 laut MediaTek der Überhitzung aus dem Weg gehe: Sobald die beiden potenten Kerne der Reihe ARM Cortex-A72 zu warm würden, sattele der Chip laut MediaTek automatisch auf seine acht ARM Cortex-A53 um. Das würde bedeuten der Zehnkerner dürfte sich in einigen Szenarien in der Praxis zu einem Achtkerner entwickeln. In diesem Bezug wären Benchmarks natürlich äußerst interessant, denn es dürften doch erhebliche Leistungsunterschiede je danach entstehen, ob alle zehn oder nur acht Kerne aktiv sind.