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MediaTek hat mit dem Helio X20 erstmals einen SoC mit 10 Rechenkernen vorgestellt und es wurde bereits vor einigen Tagen darüber spekuliert, dass das Unternehmen mit dem Helio X25 eine nochmals etwas schneller Version entwickeln könnte. Dieses Gerücht hat sich inzwischen bestätigt, denn der Hersteller hat den Helio X25 nun offiziell angekündigt. Der SoC wird auf die identische Architektur wie der X20 setzen und somit mit insgesamt 10 Kernen bestückt sein. Diese teilen sich in ein Tri-Cluster auf, welches aus zwei Quad-Core- und einem Dual-Core-Modul besteht. Während das Dual-Core-Modul, bestehend aus zwei Cortex-A72-Kernen, beim X20 mit 2,3 GHz arbeitet, wird es beim X25 mit 2,5 GHz an den Start gehen. Die beiden Quad-Core-Module hingegen soll nicht verändert werden. Ebenfalls beschleunigt wird die Grafikeinheit. Sie bleibt mit der Mali T880 gegenüber dem X20 zwar identisch, taktet jedoch mit 850 MHz etwas schneller als beim X20.
Laut MediaTek wurde der Helio X25 zusammen mit dem chinesischen Hersteller Meizu entwickelt und deshalb soll der SoC auch erstmals im Meizu Pro 6 verbaut werden. Bereits vor einigen Tagen hatten wir über die aktuellen Gerüchte zum Pro 6 berichtet und dort stand noch der Samsung Exynos 8890 als SoC zur Debatte. Zumindest die Gerüchte über den verbauten SoC scheinen damit aber wiederlegt zu sein, denn MediaTek hat offiziell den Einsatz beim Meizu Pro 6 bestätigt.
Ob in Zukunft auch andere Hersteller auf den Helio X25 zurückgreifen werden, lies das Unternehmen zum derzeitigen Zeitpunkt offen. Vorerst soll der SoC nur beim Pro 6 zum Einsatz kommen, da dieser schließlich in enger Zusammenarbeit mit Meizu entwickelt wurde. Wann das Smartphone in den Handel kommen wird, hat MediaTek allerdings nicht verraten.