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2017 dürfte das Jahr der neuen SoCs aus dem 10-Nanometer-Herstellungsverfahren werden. So bereiten sich sowohl Apple, Qualcomm und Samsung als auch beispielsweise Spreadtrum Communications auf die Veröffentlichung neuer Chips aus dem höherwertigen Herstellungsprozess vor. Beispielsweise entsteht der neue High-End-SoC Qualcomm Snapdragon 835 bei Samsung im 10-nm-FinFET-Verfahren. Erste Smartphones mit dem neuen Prozessor sollen ab der ersten Jahreshälfte 2017 zu haben sein. Wahrscheinlich ist natürlich, dass unter anderem eine Variante des Samsung Galaxy S8 den Snapdragon 835 einspannen wird. Doch auch Samsungs hauseigene, neue Exynos-Chips für 2017 entstehen bald im 10-nm-Verfahren. Auch MediaTek soll an zwei neuen SoCs für mobile Endgeräte tüfteln, die im 10-nm-Verfahren entstehen werden.
Es handelt sich dabei um die beiden Chips Helio X30 und X35. Hier soll allerdings TSMC als Auftragsfertiger herhalten. MediaTek gilt als einer der ersten Kunden, der 10-nm-SoCs bei TSMC fertigen lassen wird. Auch hier ist mit dem Beginn der Fertigung für Anfang 2017 zu rechnen. Dabei soll es jedoch nicht bleiben: TSMC soll auch für HiSilicon ran und dessen kommende 10-nm-Produkte herstellen. Jene werden dann natürlich in den Smartphones des Mutterkonzerns, Huawei, werkeln.
Wie man herausliest, dürfte 2017 somit von neuen SoCs aus dem 10-nm-Verfahren geprägt sein. Dieses Jahr entstanden Flaggschiff-Prozessoren wie der Qualcomm Snapdragon 820 noch im 14-nm-Verfahren. Kunden profitieren von dem neuen Herstellungsverfahren insofern, dass die Chips die Möglichkeit haben bei gesteigerter Effizienz mehr Leistung zu liefern und dank geringerer Größe weniger Abwärme produzieren.