OmniVisions, Hersteller von Bildsensoren, hat ein neuartiges Konzept für eben diese Sensoren vorgestellt. Bei der von ihnen verwendeten Fertigungstechnik fällt das Licht auf die Rückseite des Chips, was vor allem zu einer Verkleinerung (laut Hersteller bis zu 0,9 Mikrometer Kantenlänge pro Pixel) führt. So können vor allem Handykameras in naher Zukunft mit einer Auflösungen von bis zu acht Megapixel arbeiten, ohne an Lichtempfindlichkeit zu verlieren. Das Prinzip ist einfach: die Lichtempfindliche Fläche wird lediglich auf die Rückseite des Chips verlagert, wodurch das Passieren der Metallisierungsebenen nicht mehr notwendig ist. Die "Backside Illumination", kurz BSI, getaufte Technik ist nicht nur kleiner, sondern auch flacher als bisherige Chips. Schon 2009 soll die Technik flächendeckend auf dem Markt eingeführt werden. Der Preis soll dabei gegenüber den aktuellen drei Megapixel Kameras zwei bis drei Mal höher liegen, d.h. ungefähr sechs bis neun US-Dollar.
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