Teardown

Ein Blick ins Innere der PlayStation 5 Slim

Die PlayStation 5 von Sony wurde kürzlich in einer Slim-Variante vorgestellt, die sich nun bei Dave2D in einem YouTube-Video einem ersten Teardown unterziehen musste. Dieser offenbart: Es kommt eine veränderte Kühllösung zum Einsatz, die aber offenbar keinen großen Einfluss auf die Temperaturen hat. Ein achtstündiger Dauertest zeigte Temperaturen der Slim-Variante von 62 bis 64 °C, während das ältere Modell auf 60 bis 63 °C kommt. Die Temperaturen sind demnach zu vernachlässigen, wenngleich man gleichzeitig auch einen Blick auf die Lautstärke haben sollte.

Keinerlei Änderungen gibt es beim eingesetzten SoC, der immer noch in 6 nm gefertigt wird und natürlich weiterhin von AMD stammt. Nichts geändert hat sich auch an der Tatsache, dass die SSD und das dazugehörige Gehäuse ohne Werkzeug gewechselt werden können. Etwas Platz auf dem PCB spart sich Sony, da der interne Speicher mit 1 TB an Kapazität nun mit nur noch zwei NAND-Chips realisiert wird – zuvor waren es sechs.

Der Kühler der originalen PlayStation 5 setzt auf eine relativ große Basisplatte mit vier Heatpipes, welche die Abwärme dann in den Kühlkörper aus Aluminium transportieren. Bei der PS5 Slim ist die Basisplatte etwas kleiner, dafür werden fünf Heatpipes eingesetzt.

Noch im November wird die PS5 mit Ultra HD Blu-ray-Laufwerk für 549,99 Euro bzw. als PS5 Digital Edition für 449,99 Euro in den Handel kommen.