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In wenigen Tagen kommt die PlayStation 5 Pro in den Handel, die bereits vorbestellt werden kann. Im spanischsprachigen Raum scheinen die ersten Konsolen aber bereits im Umlauf zu sein und so gibt es ein vollständiges Datenblatt und ein erstes Teardown der Konsole.
Aus dem Video (unten eingebunden) lassen sich einige Design-Änderungen der PlayStation 5 Pro entnehmen. So ist die CMOS-Batterie, sollte sie denn einmal Probleme machen, nun leichter zugänglich. Zudem scheint Sony den Lüfter etwas kleiner (geringerer Durchmesser und Dicker) gestaltet zu haben, was in Anbetracht eines noch kommenden Punktes sicherlich interessant werden dürfte.
Denn, laut Datenblatt (siehe Posting auf X) steigt die maximale Leistungsaufnahme der Konsole von 350 W der PlayStation 5 auf 390 W für die PlayStation 5 Pro. Ob und in wie weit der kleinere Radiallüfter hier eine Rolle spielt, werden die Ersteindrücke der Lautstärke beweisen müssen. Offenbar aber schafft es Sony mit einem kompakteren Lüfter-Design hier mehr Abwärme abführen zu können. Inwieweit es auch Änderungen am Kühlkörper und den Heatpipes gibt, ist bisher nicht genauer untersucht worden.
Zur Kühlung bzw. als Interface-Material setzt Sony auch bei der PlayStation 5 Pro auf Flüssigmetall und sichert dies mit einem Schaumstoff rund um dem SoC ab.
Zudem verkündet das Datenblatt, dass es zu den schon vorhandenen 16 GB an GDDR6-Speicher nun auch noch 2 GB DDR5 gibt, die vermutlich dem Betriebssystem exklusiv zur Verfügung stehen bzw. von diesem verwendet werden, sodass die 16 GB GDDR6-Speicher der Ausführung der Spiele vorbehalten bleiben.
Die weiteren technischen Daten offenbaren dann aber keinerlei Neuigkeiten. Mit 3,1 kg ist die PlayStation 5 Pro etwas leichter als beispielsweise die PlayStation 5 Digital-Edition. Für eine stationäre Konsole aber sollte das Gewicht keinerlei Rolle spielen.
| PlayStation 5 Pro | PlayStation 5 Slim | PlayStation 5 | PlayStation 4 Pro | |
| SoC | Viola | Oberon Plus | Oberon | Neo |
| Fertigung | TSMC 4 nm | TSMC 6 nm | TSMC 7 nm | TSMC 16 nm |
| CPU | 8x Zen 2 bis zu 3,85 GHz | 8x Zen 2 bis zu 3,5 GHz | 8x Zen 2 bis zu 3,5 GHz | 8x Jaguar bis zu 2,1 GHz |
| GPU | 60 CPUs "RDNA 3.5" bis zu 2,18 GHz | 36 CPUs RDNA 2 bis zu 2,2 GHz | 36 CPUs RDNA 2 bis zu 2,2 GHz | 36 CPUs GCN bis zu 911 MHz |
| FP32-Rechenleistung | 16,75 TFLOPS | 10,3 TFLOPS | 10,3 TFLOPS | 4,2 TFLOPS |
| Speicher | 16 GB GDDR6 18 GBit/s 576 GB/s + 2 GB DDR5 | 16 GB GDDR6 14 GBit/s 448 GB/s | 16 GB GDDR6 14 GBit/s 448 GB/s | 8 GB GDDR5 1 GB DDR3 7 GBit/s 218 GB/s |
| SSD | 2 TB SSD | 1 TB SSD | 825 GB SSD | 1 TB HDD |
| Preis | 799,99 Euro | 450/550 Euro | 400/500 Euro | 400 Euro |
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