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Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung hat ein neues Speichermodul für Server vorgestellt. Der Arbeitsspeicher setzt natürlich auf den aktuellen DDR3-Standard und pro Riegel steht eine satte Größe von 32 GB zur Verfügung. Dies hat der Hersteller durch eine direkte Verbindung von mehreren Chips erreicht und nennt diese Technik "3D-Memory". Die Bausteine selbst wurden mit einer Strukturbreite von 30 Nanometern hergestellt und die einzelnen Chips werden nicht, wie bisher, durch feine Drähte verbunden, sondern durch kleine Löcher, welche mit Kupfer gefüllt sind. Diese kleinen Verbindungslöcher müssen bereits bei der Produktion auf dem Wafer erstellt werden und können nicht nachträglich integriert werden. Ein weiterer Vorteil dieser Technologie ist neben dem geringen Platzbedarf auch eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit durch das eingesetzte Kupfer, da die Signale im Gegensatz zu den bisherigen Drahtverbindungen einen kürzeren Weg zurücklegen müssen. Ebenfalls wurde die Betriebsspannung gesenkt, weswegen der 32-GB-Riegel nur einen Strombedarf von 4,5 Watt aufweisen soll. Der Energiebedarf ist somit laut Samsung bis zu 30 Prozent geringer als bei LRDIMMs.
Leider ist noch nicht bekannt, zu welchem Preis die neuen Module in den Handel kommen werden. Auch ein Veröffentlichungstermin ist noch nicht bekannt, aber Samsung hat wohl bereits erste Muster an verschiedene Hersteller ausgeliefert.
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