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Auf der üblichen Session zum Thema DDR und Storage, über die wir auch im letzten Jahr berichteten, gab Geof Findley, Intels Director und "Memory Ecosystem Manager" einen Ausblick auf kommende Speichertechniken und den Übergang von DDR3 zu DDR4. Dieser Umschwung von DDR3 zu DDR4 ist in diesem Jahr auch im Desktop-Bereich vollständig abgeschlossen, nachdem im letzten Jahr zunächst die Server auf DDR4 setzten. Der Grund liegt darin, dass DDR4 aufgrund des hohen Speicherbedarfs im Serverbereich über das Jahr günstiger als DDR3 geworden ist und dann für Endkunden kein Grund mehr besteht, auf die langsamere und teurere sowie ältere Speichertechnik zu setzen.
Als übliche Konfigurationen sieht man im Speicherbereich nun also DDR4-2400 im Serverbereich, DDR4-2133 im Desktop-Bereich und diverse DDR4- und DDR3-Low-Voltage-Konfigurationen in Notebooks. Praktisch alle Intel-CPUs unterstützen DDR4 bereits, wo die Speicherlösungen preisgünstiger sind als DDR3 werden sie auch schon überwiegend eingesetzt. Auch Intels kommender Notebook-Chip Kaby Lake wird natürlich auf DDR4 setzen, hier sind 2.400 MHz im Gespräch.
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Den Kuchen im DRAM-Bereich teilen sich dabei hauptsächlich drei große Firmen, Samsung, SK Hynix und Micron. Nanya, Winbond und andere spielen fast keine Rolle mehr. Für die drei großen Firmen macht es auch keinen Sinn mehr, Speicherchips mit einer höheren Speicherkapazität für DDR3 zu entwickeln, da die Produktionskosten sich nicht mehr armortisieren. Interessant war der Ausblick auf die verschiedenen Marktsegmente: Während man davon ausgeht, dass sich der Markt im Storage-Enterprise-Bereich deutlich vergrößert, geht man eher von leicht sinkenden Zahlen im Consumer-Bereich aus.
Zum Thema DDR5 konnte Findley wenig Neues verkünden: Die JEDEC arbeite noch an einer Spezifikation, die in diesem Jahr wohl fertig werden soll. Entsprechend braucht der Standard aber noch bis 2020, um am Markt verfügbar zu sein. So lange wird es neue Speed-Steps im DDR4-Bereich geben. Für DDR5 soll es auch eine neue XMP-Spezifikation geben. Auch zum Thema 3D-XPoint hatte Findley noch keine Neuigkeiten zu bieten, auch wenn er angab, Optane-SSDs seien noch für dieses Jahr geplant, als Dimm für Xeons werden sie wohl eher 2017 zu erwarten sein. Entsprechende Tests zur Kompatibilität von 3D-Xpoint laufen bereits bei Intels Partnern.