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Ende Mai kündigte Samsung die ersten SO-DIMM-Module mit einer Kapazität von 32 GB an. Nun zieht man mit UDIMM-Modulen mit gleicher Kapazität nach. Die UDIMM-Module sind als DDR4-2666 spezifiziert und arbeiten mit einer Spannung von 1,2 V.
Als Speicher kommt ein aus der 10-nm-Class-Prozesstechnologie zertifizierter DRAM-Chip zum Einsatz – genauer führt der Hersteller dies nicht aus. Bei 10-nm-Class handelt es sich um eine Prozess-Node zwischen 10 und 19 nm. Die bisherigen Chips mit jeweils 8 GBit Kapazität fertigte Samsung in 18 nm, die neuen 16-GBit-Chips werden einen kleinen Shrink erfahren haben.
Mit den neuen 16-GBit-Chips und den UDIMM-Modulen mit 32 GB Kapazität macht Samsung einen größeren Speicherausbau möglich. Dieser verdoppelt sich genauer gesagt. Mainboards mit vier DIMM-Steckplätzen sind meist bis zu 64 GB validiert, nun sind bis zu 128 GB möglich. Auch die Prozessor-Hersteller beschreiben für ihre Desktop-Modelle meist bis zu 64 GB – auch weil bisher keine höhere Speicherkapazität verfügbar war.
Laut Samsung sind die Module mit 16 DRAM-Chips deutlich effizienter als solche mit 32 DRAM-Chips, die dann ebenfalls auf insgesamt 32 GB kommen. Die als M378A4G43MB1-CTD bezeichneten Module werden aktuell als Samples an Partner ausgeliefert. Preise sind derzeit nicht verfügbar.