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Das Thema Arbeitsspeicher scheint derzeit interessanter denn je zu sein. Entsprechend viele Tests unserer Community-Mitglieder sehen wir. Auch zum Thema Samsung 8Gbit B-Die, SK Hynix 8Gbit C-Die und Micron 8 Gbit E-Die hatten wir bereits ausführliche Testberichte – AMDs Ryzen 3000 trifft Samsung, Micron und Hynix. Erste Eindrücke von Samsungs A-Die mit 16 Gbit ICs folgten kurz darauf.
Unser Forenmitglied emissary42 hat sich einem OC-Test mit Samsung 8Gbit D-Die (K4A8G085WD) gewidmet. Bisher sind aber noch keine D-Die-Kits im Retail-Markt aufgetaucht. emissary42 einleitend dazu im Test:
"Ähnlich wie zu Anfang auch sein Vorgänger ist dieser IC Typ bisher fast ausschliesslich auf OEM Modulen von Samsung selbst zu finden. Im Gegensatz zu 8Gbit C-Die besitzen D-Die (wie ich sie im Folgenden abkürzen werde) jedoch eine höhere Spannungstoleranz und damit hat man beim Übertakten der Chips mehr Spielraum bei den minimalen Timings. Dadurch sollten Sie sich irgendwo zwischen Samsung 8Gbit B-Die und C-Die einordnen. Der folgende Test soll auch zeigen, ob sie vielleicht mit den zur Zeit beliebten Value ICs wie Hynix 8Gbit CJR oder Micron 8Gbit E-Die mithalten können."
Die OC-Tests wurden mit einem Intel Core i9-9900K @ 5 GHz auf einem ASUS ROG Maximus XI Gene (BIOS 0905) durchgeführt. Das Speicherkit stammt von Samsung (2x8GB Samsung M378A1K43DB2-CVF (2933Y, 1Rx8)). In Kürze dürften aber wie gesagt auch die ersten Retail-Kits von G.SKILL und Corsair auftauchen.
Für die ausführlichen Ergebnisse verweisen wir auf den Forenthread, wollen jedoch ein paar Details nennen. So war der Betrieb von DDR4-3200 14-17-17-31 1T mit 1,43 V möglich. Ab DDR4-3600 musste die Command Rate auf 2T angehoben werden. Für den Betrieb bei DDR4-3800 17-20-20-35 2T muss mit 1,41 V eine nur unwesentlich höhere Spannung angelegt werden. Ab DDR4-4200 19-22-22-41 2T sind dann 1,4 V notwendig und mit 1,5 V waren DDR4-4400 19-23-23-42 2T möglich.
Ab DDR4-4000 waren geringere CAS-Latenzen mit den verwendeten Modulen nicht mehr zuverlässig, DDR4-4500/4533 auch mit einer CAS-Latenz von CL20 und deutlich gelockerten Timings nicht bootbar.
Im Fazit hält emissary42 fest:
"Und tatsächlich machen die beiden D-Die Module gar keine so schlechte Figur. Sie müssen sich letztlich aber auch bei DDR4-4400 dem auf DDR4-4133 übertakteten Trident Z Royal Kit in den Bereich Kopieren und Latenz geschlagen geben. Dennoch würde ich das Ergebnis als durchaus beachtlich bezeichnen, auch in Anbetracht der typischen Schwächen solcher quasi ungebinnten OEM Module."
Alle weiteren Details und Testergebnisse gibt es im [Sammelthread] & OC-Test mit Samsung 8Gbit D-Die (K4A8G085WD).
An dieser Stelle wollen wir noch auf ein paar User-Reviews verweisen: