[url=http://www.ocztechnology.com]OCZ[/url] hat den von vielen Herstellern kannten massiven Heatspreader überarbeitet und setzt nun auf zwei neuen Modulen eben diesen optimierten Heatspreader ein. Er besteht nicht mehr aus massivem Aluminium oder Kupfer mit einer bestimmten Legierung, sondern hat nun eine Gitterstruktur, welche die Kühlung der Speicherchips erleichtern soll. Als erste Module werden die [url=http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_el_ddr_pc_3200_gold_gx_xtc_dual_channel]PC-3200 Gold GX[/url] und [url=http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_el_ddr_pc_3500_gold_gx_xtc_dual_channel]PC-3500 Gold GX[/url] Serie mit dem neuen Heatspreader bestückt, die einzeln als 512 MB Modul oder 1 GB Dual-Channel Kit verfügbar sind."Memory modules that implement conventional, solid heatspreaders provide sufficient heat dissipation but do not adequately address the build up of heat pockets; The new Xtreme Thermal Convection Heatspreader design tackles this problem and more ..."
