Kurioses aus dem Netz

Testmodul ermöglicht Austausch der DRAM-Chips

Der japanischer Hersteller für RAM-Module Century Micro zeigte per Social Media ein interessantes Stück Hardware, welches es dem Unternehmen ermöglicht einzelne DRAM-Module auf den DIMMS zu tauschen bzw. zu testen.

Hier zum Einsatz kommt eine aus Aluminium gefertigte Klemm-Vorrichtung, die um das PCB bzw. das DDR-Modul geklemmt wird. Dort, wo sich die einzelnen DRAM-Chips befinden, sind Öffnungen vorhanden, in die dann die einzelnen Chips eingesetzt werden können. Über Klappen mit dem dazugehörigen Negativanteil für die Öffnungen werden die Chips auf die Kontaktpunkte des PCBs gedrückt.

Century Micro scheint das Testing-Modul dazu zu verwenden, defekten Speicher zu identifizieren. Ein defektes DDR3- oder DDR4-Modul bedeutet ja nicht, dass alle Chips auf dem Modul nicht mehr funktionsfähig sind, sondern es können auch einzelne DRAM-Chips Defekte aufweisen. In welchem Umfang man das Werkzeug aber einsetzt, ist uns nicht bekannt. Century Micro verkauft aktuell DDR3- und DDR4-Speicher. Den neuen DDR5 bietet man hier noch nicht an. 

Alleine, dass schon der Anpressdruck ausreicht, um einen DRAM-Chip in dieser Form testen zu können, war uns (oder zumindest dem Autor) nicht bewusst. Interessant wäre es nun zu wissen, ob die Speicherhersteller solches Equipment verwenden, um ein Binning der Speicherchips vorzunehmen, bevor diese auf dem PCB aufgelötet werden. 

In jedem Fall ist es spannend zu sehen, welche Werkzeuge bei den Herstellern im Einsatz sind und welche Möglichkeiten sich hier ergeben. Wir bekommen als Tech-Presse nur das fertige Produkt zu Gesicht und können dann häufig nur Vermutungen anstellen, wie die Herstellern intern arbeiten. Dieser zufällige Netzfund ist ein kleines Fenster in die interne Arbeit der Hersteller.