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Samsung hat angekündigt, dass man ab 2023 mit der Fertigung eines neuen DDR5-Speichertyps beginnen wird. Es soll sich um eine Fertigung in einer "12-nm-Klasse" handeln, bei der einige Schichten mittels EUV belichtet werden. Laut Samsung ist die Dichte, in der die Speicherchips gefertigt werden, die weltweit höchste. Gegenüber der bisherigen Fertigung will Samsung die Wafer-Produktivität um 20 % steigern können.
Die neuen DDR5-Chips von Samsung sollen Transferraten von bis zu 7.200 MBit/s erreichen. Aufgrund der neuen Fertigung sinkt die Leistungsaufnahme der Chips um bis zu 23 %.
Interessanterweise verweist Samsung im Rahmen einer Ankündigung auf eine Produktevaluierung in Zusammenarbeit mit AMD. Joe Macri, Senior VP Corporate Fellow und CTO der Client-Compute-and-Graphics-Sparte bei AMD spricht von "DDR5 memory products that are optimized and validated on ‘Zen’ platforms."
Zwar unterstützen die Ryzen-7000-Prozessoren DDR5-Speicher ab Werk mit 5.200 MT/s, der Speichercontroller ermöglicht aber auch problemlos 6.000 MT/s. Getestet haben wir dies mit den Corsair Dominator Platinum RGB DDR5-6000 CL30-36-36-76. Darauf kommen allerdings Sk hynix M-Die zum Einsatz. Die Ankündigung von Samsung könnte nun darauf hinweisen, dass zukünftig wieder vermehrt DDR5-Chips von Samsung verwendet werden.
Ab 2023 will Samsung die neuen DDR5-Chips in die Massenproduktion bringen. Nach und nach werden die Chips in den eigenen DDR5-Produkten zu finden sein.