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Finale Spezifikationen

JEDEC veröffentlicht Daten zum GDDR7-Standard

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JEDEC veröffentlicht Daten zum GDDR7-Standard
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Die JEDEC Solid State Technology Association hat die finalen Spezifikationen für GDDR7 veröffentlicht. Bereits im vergangenen Jahr sprach Samsung über den kommenden Standardspeicher für Grafikkarten und dessen hohe Bandbreite von bis zu 37 GBit/s pro Kontakt-Pin. Erreicht wird die hohe Bandbreite durch eine Verdopplung des Durchsatzes – ähnlich wie bei DDR5. In den Spezifikationen sieht die JEDEC nun bis zu 48 GBit/s vor.

Als Pulsamplitudenmodulation kommt anstatt PAM-4 wie bei GDDR6X ein PAM-3 zum Einsatz. Anstatt vier Zuständen (00, 01, 10 und 11) muss das Signal auf derer drei (+1, 0 und -1) moduliert werden. Dies vereinfacht es aber auch bei hohen Taktraten überhaupt noch ein gültiges Signal auszulesen – das Signal-Rausch-Verhältnis ist günstiger. Mittels PAM-4 können pro Takt doppelt so viele Daten übertragen werden als beispielsweise mit einem NRZ mit zwei Zuständen (0 und 1). Ein PAM-3 liegt mit 50 % mehr Informationen pro Takt genau in der Mitte.

Die höhere Bandbreite erreichen die Chips einerseits durch einen Takt von 1,75 GHz, was in effektiven 7 GHz resultiert und andererseits durch die Verdopplung der Speicherkanäle von zwei auf vier, über die ein GDDR7-Speicherchip angesprochen werden kann. Es ist aber auch weiterhin möglich, die GDDR7-Chips über zwei Kanäle anzusprechen.

Natürlich müssen einerseits der Speichercontroller der GPU und andererseits das Routing des GDDR7-Chips entsprechend ausgelegt sein. Als GPU-Hersteller kann man sich hier also entscheiden, ob ein Quad-Channel-Mode für GDDR7 notwendig ist, oder nicht. Bei Nutzung der halben Menge an Speicherkanälen wird bei gleichem Takt allerdings die Speicherbandbreite halbiert.

GDDR7 wird zunächst in Kapazitäten von 2, 3 und 4 GB pro Chip angeboten werden. Zu diesen Kapazitäten gibt es bereits die entsprechenden Spezifikationen. Später geplant sind auch 6 und 8 GB pro Chip.  Die Spannung, mit der die GDDR7-Chips betrieben werden, liegt bei 1,1 oder 1,2 V. Das Package des Chips kommt auf 12 x 14 mm und ist 1 mm hoch. Der Ball Patch beträgt 0,75, bzw. 0,73 in X/Y-Richtung. Die Dimensionen sind in etwa mit GDDR6 vergleichbar, respektive sogar identisch.

Wann und auf welchen Karten der GDDR7-Speicher erstmals zum Einsatz kommen wird, ist nicht bekannt. Die kommenden GeForce- und Radeon-Generationen werden sicherlich auf GDDR7 setzen.

NVIDIA is excited that our work with JEDEC has helped to make PAM signaling the foundational technology for GDDR7, helping customers to get the most performance out of their GPU
- Kaustubh Sanghani, VP GPU Product Management bei NVIDIA
The groundbreaking GDDR7 memory standard unveiled today represents a pivotal step towards unlocking the potential of next-generation consumer, gaming, commercial, and enterprise devices. By harnessing the transformative power of GDDR7s, we can collectively unlock a new era of transformational compute and graphics possibilities, paving the way for a future shaped by innovation and discovery.
- Joe Macri, Compute and Graphics CTO sowie Corporate Fellow bei AMD
Micron has a long-standing history of defining graphics DRAM standards with JEDEC and has played a critical role in driving GDDR7 standardization activities with our partners and customers. The development of GDDR products utilizing multi-level signaling has helped define a path to meet increasing future system bandwidth requirements. With the addition of leading RAS functionalities, the GDDR7 standard addresses workload requirements well beyond traditional graphics markets.
- Frank Ross, Lead Architect und Distinguished Member of Technical Staff bei Micron
AI, HPC, and high-end gaming are demanding high-performance memory to process data at unprecedented speeds. GDDR7 32Gbps will achieve 1.6x higher-performance with the highest reliability and cost-effectiveness.
- YongCheol Bae, EVP, Leider der Speicherentwicklung bei Samsung
With each successive generation of graphic memory, the industry always strives to achieve the ambitious goal of simultaneously securing the highest speed and improved power efficiency. SK hynix is proud to have participated in the GDDR7 standard work as a member of JEDEC, and is pleased to be able to provide customers with the memory with the highest speed and excellent power efficiency. Achieving the standard work once again will be a new opportunity for the industry to expand the memory ecosystem,
- Sang Kwon Lee, SK hynix VP
Quellen und weitere Links

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