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Bereits auf der Computex Anfang Juni stellten die ersten Mainboard-Hersteller Platinen mit Endkunden-Sockel und Platz für die neuen CAMM2-Speichermodule aus. Nun kündigt Teamgroup die ersten CAMM2-Kits aus eigenem Hause an, die zwar von der JEDEC mit DDR5-6400 spezifiziert worden sind, die aber bereits heute 7.200 MT/s bei relativ scharfen Timings erreichen.
CAMM2 steht für Compression Attached Memory Module 2. Sie werden flach direkt neben dem Sockel montiert und stehen nicht wie RAM-Module üblicherweise senkrecht in dazugehörigen Steckplätzen. So können die Module wesentlich näher am Sockel untergebracht werden und die Leiterbahnen sind nicht so weit gestreckt, wie dies bei DIMM-Steckplätzen der Fall ist. Dies ist der Signalintegrität zuträglich und sorgt für niedrige Latenzen.
Zudem befinden sich hier gleich zwei Speicherkanäle auf einem Speichermodul, was beim gebotenen Platzangebot eine hohe Speicher- und Leistungsdichte nach sich zieht.
Teamgroup sieht CAMM2 als DDR5-6400 für OEM- und Industriekunden vor, die innerhalb der JEDEC-Spezifikationen arbeiten. Für Endkunden bereitet man bereits schnelle Module vor, die 7.200 MT/s und Timings von CL34-42-42-84 erreichen. Schau man auf den Markt der bisher erhältlichen UDIMMs, bewegt man sich hier in einem ähnlichen Rahmen.
Zusammen mit der Ankündigung der ersten CAMM2-Produkte zeigt Teamgroup einige Screenshots, in denen der Speicher zum Beispiel auf einem MSI Z790 Project Zero zusammen mit einem Core i9 1400K auf Durchsatzraten von 114 GB/s für das Lesen, 108 GB/s für das Schreiben von Daten und Latenzen von 55 ns kommt.
Teamgroup geht davon aus, dass CAMM2 sowohl in Form erster Module wie auch dem dazugehörigen Ökosystem, sprich Mainboards, im ersten Quartal 2025 auf den Markt kommen wird.
