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USB 3.0 etabliert sich zwar zusehends, beherrscht den Markt aber lange noch nicht völlig. Im Weg steht dem u.a., dass USB 3.0 bisher nicht in die Chipsätze integriert wurde, sondern von den Mainboardherstellern mit Zusatzchips verwirklicht werden muss. Besonders Intel zögert damit, USB 3.0 in die Chipsätze zu integrieren - vielleicht um so Konkurrenz zum eigenen Standard Light Peak klein zu halten (wir berichteten). Auch bei den Chipsätzen der kommenden Prozessorengeneration Sandy Bridge sollte USB 3.0 außen vor bleiben. Doch jetzt hat es in Santa Clara scheinbar einen Gesinnungswandel gegeben. Laut einem Bericht der Chinatimes wird zumindest ein Teil der "Cougar Point"-Chipsätze (6er Reihe) USB 3.0 bieten können. Ursache für diesen Umschwung könnte sein, dass AMDs kommende Fuzion-Chipsätze allesamt über USB-3.0-Unterstützung verfügen.
Wenn Intel wirklich kurzfristig USB 3.0 integriert, müssen die Mainboardhersteller jetzt gegebenenfalls ihre Hauptplatinen für Sandy Bridge überarbeiten - denn auf denen wurde USB 3.0 bisher nur per Zusatzchip umgesetzt.
Update: Laut den Kollegen von X-Bit labs plant Intel nicht, USB 3.0 in die Chipsätze zu integrieren - stattdessen sollen aber selbst auf Referenzplatinen 3rd-Party-Controller eingesetzt werden. Die ursprüngliche chinesische Quelle wäre von anderen Seiten falsch übersetzt worden.
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