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Der Chipriese Intel hat bereits im Vorfeld der neuen Haswell-Plattform ein neues Stepping für seine Chipsätze angekündigt, da die aktuellen Chips zum Teil Probleme mit den USB-3.0-Ports haben. Bisher war noch nicht klar, wann die fehlbereinigten Chipsätze in den Handel kommen werden, doch dies hat sich inzwischen geändert. Laut aktuellen Informationen werden die Chips mit dem C2-Stepping schon ausgeliefert und in rund zwei Wochen sollen die ersten Mainboards aus dem eigenen Haus mit dem C2-Stepping im Handel erhältlich sein. Von diesem Problem sind die Chipsätze H87, Z87, B85 und Q87 betroffen und wurden deshalb von Intel entsprechend verändert.
Noch ist nicht bekannt, ob die Mainboards mit einem C2-Stepping entsprechend gekennzeichnet werden oder ob der Kunde erst beim Betrieb sehen kann, ob der Chipsatz aus der aktuellen Produktion stammt. Ebenfalls ist unbekannt, wann die anderen Hersteller die entsprechenden Hautplatinen in den Handel bringen werden. Jedoch dürfte es auch hier nicht mehr allzu lange dauern.