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AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt aber will man die komplette Produktpalette veröffentlichen – wenngleich einige Mainboardhersteller auf der CES bereits die entsprechenden Modelle ausgestellt haben. Dabei sind sie aber meist nicht näher auf die technischen Details eingegangen, was AMD nun nachholt.
Zu den drei bekannten Modelle B350, A320, A300 und X370 gesellt sich der X300, der für Mini-ITX-Systeme vorgesehen ist. X370, B350 und A320 unterstützen USB 3.1 Gen 2 mit bis zu 10 GBit/s, was den kleineren Modellen verwehrt bleibt. Alle RYZEN-Prozessoren sollen über einen freien Multiplikator verfügen, egal um welche Leistungsklasse es sich handelt. AMD schränkt das Overclocking aber über die Wahl des Mainboards ein. Nur solche mit einem X370-, B350- oder X300-Chipsatz werden ein Overclocking des RYZEN-Prozessors ermöglichen. CrossFire und SLI wird nur solchen mit X370-Chipsatz vorbehalten bleiben.
Einzig die Summit-Ridge-Prozessoren auf Basis der Zen-Architektur, nun bekannt als RYZEN-Prozessoren, bieten 16 PCI-Express-3.0-Lanes. Im Falle eines Multi-GPU-Systems auf einem X370-Mainboards werden diese 16 Lanes auf zweimal acht aufgeteilt. Über den Prozessor unterstützt werden Schnittstellen wie NVMe mit zwei oder vier Lanes, sowie 2x SATA. Entscheidet sich der Hersteller für eine Anbindung der M.2-SSD über nur zwei Lanes, können die beiden übriggebliebenen PCI-Express-Lanes anderweitig verwendet werden. Ebenfalls direkt über den Prozessor bereitgestellt werden 4x USB 3.0.
Ein Chipsatz ist demnach nicht zwingend notwendig, bietet aber die Möglichkeit, zusätzliche Steckplätze und Anschlüsse anzubieten. Dazu gehören 4x SATA oder einfach vier weitere PCI-Express-3.0-Lanes, die auch anderweitig verwendet werden können. Acht PCI-Express-2.0-Lanes stehen bereit, um weitere Slots, Ethernet-, WLAN-, Bluetooth- oder USB-3.1-Gen-2-Controller anbinden zu können. Der X370-Chipsatz ist bereits mit 2x USB 3.1 Gen2, 6x USB 3.0 und 6x USB 2.0 ausgestattet.
Etwa 50 unterschiedliche Mainboard-Modelle sollen laut AMD bei den verschiedenen Herstellern in Arbeit sein. Nicht alle davon werden es zum Start schaffen und vor allem bei den Mini-ITX-Modellen wird es wohl einige Zeit dauern, bis eine breite Auswahl erschienen ist.
