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Laut der Branchenexperten von Digitimes hat Intel die Fertigung des Einteiger-Chipsatzes H310 vorerst eingestellt. Grund dafür sollen die knappen Ressourcen für die Fertigung in 14 nm sein. Die hohe Auslastung der Fertigung in 14 nm ist wiederum durch den Umstand begründet, dass Intel weiterhin Probleme mit der Fertigung in 10 nm hat und noch immer nur extrem geringe Stückzahlen bestimmte Chips darin fertigen kann.
Erst vor einem Monat stellte Intel die neuen Chipsätze H310, H370 und B360 vor. Allesamt werden diese nicht mehr in 22, sondern in 14 nm gefertigt und bieten gegenüber den Vorgängern unter anderem natives USB 3.1 Gen 2. Der H310 ist trotz seiner abgespeckten Spezifikationen nicht uninteressant, da die Mainboard-Hersteller damit recht günstige Boards produzieren können. Da die Nachfrage aufgrund der gestoppten Fertigung nun höher als das Angebot sein dürfte, müssen viele Mainboard-Hersteller auf den teureren B360 wechseln. Unter der Haube eines H310-Mainboards könnte sich also auch ein B360 befinden, wenngleich die zusätzlichen Funktionen aufgrund des Angebotes an Steckplätzen und Anschlüssen nicht genutzt werden können. Im Juli soll die Produktion wieder anlaufen. Unklar ist, ob die Bestände bis dahin ausreichen.
Intel fertigt seit 2014 in 14 nm und hat inzwischen zahlreiche Optimierungs-Schritte hinzugefügt. Angefangen mit Broadwell über Skylake, Kaby Lake und aktuell Coffee Lake wurden und werden Prozessoren in 14 nm gefertigt. Im Verlaufe des Jahres 2018 will Intel weiter von der abermals verbesserten Fertigung in 14 nm profitieren. Mit Whiskey Lake für den Desktopbereich und Cascade Lake für den Serverbereich stehen entsprechende Produkte bereit. Erst 2019 sollen dann die ersten Desktop-Prozessoren in 10 nm folgen.
Allerdings ist die Nomenklatur in 14, 10 oder 7 nm nicht ganz so einfach vergleichbar. Durch die zahlreichen Optimierungen des 14-nm-Prozesses dürfte der Fin Pitch für Intels 14-nm-Prozess deutlich dichter sein, als bei Samsungs oder TSMCs 10-nm-Prozess. Den Plänen von Intel zufolge wird die Fertigung in 10 nm im Hinblick auf die Packdichte mindestens auf Niveau des 7-nm-Prozesses der Konkurrenz sein. Dennoch konnte man die selbstgesteckten Ziele nicht erfüllen und so verstummt die Kritik durch Kapazitätsengpässe in der 14-nm-Produktion nicht.