Serial ATA geht in die 2. Runde: Auf dem europäischen IDF präsentierte die Serial ATA Working Group die neuen Spezifikationen für die nächste Generation der S-ATA Endgeräte. Mit dabei ist eine Verdopplung der Übertragungsrate der momentanen 150MB/s auf satte 300MB/s sowie ein neues Kabel- und Stecker Design. In wie weit sich diese Leistungssteigerung auf die tatsächliche Performance der angeschlossenen Geräte auswirkt, wird sich erst mit der Verfügbarkeit entsprechender Festplatten messen lassen. Die aktuellen 150MB/s werden noch von keiner Platte ausgereizt, sodass die effektive Mehr-Performance der neuen Generation kaum eine nennenswerte Steigerung mit sich bringen dürfte. [quote]Die Serial ATA Working Group hat auf dem europäischen Intel Developer Forum zwei neue Spezifikationen vorgestellt. Die eine Spezifikation verdoppelt den Signalfluss von Serial ATA, die andere definiert neue Kabel und Stecker zur Unterstützung weiterer Applikationen und Einsatzbereiche.Die Spezifikation für Serial ATA der zweiten Generation ist abgeschlossen und bietet eine Signalgeschwindigkeit von 3Gbps. Der Release Candidate dieser Spezifikation durchläuft derzeit den Ratifizierungsprozess. Die Geschwindigkeit von 3Gbps (300MB/s) der zweiten Generation stellt eine Verdoppelung gegenüber Serial ATA der ersten Generation mit einer Geschwindigkeit von 1.5Gbps (150MB/s) dar.
Eine Reihe von Serial ATA Produkten mit Unterstützung für eine Signalgeschwindigkeit von 3Gbps wurde bereits angekündigt. Der Ratifizierungsprozess wird in rund 30 Tagen abgeschlossen sein. Danach dürfen der Spezifikation entsprechende Produkte als 3Gbps Serial ATA Produkte vermarktet werden.
Zu den Produktmerkmalen der verbesserten Technologie zählt auch der Vorteil, dass die höhere Signalgeschwindigkeit ohne neue Kabel und Stecker erreicht wird.
Die Verdoppelung der Geschwindigkeit wird mit der internen PHY erreicht, die ursprünglich in der SATA 1.0 Spezifikation definiert wurde. Zusätzlich sieht die neue PHY Spezifikation eine leistungsstärkere Version für den externen Einsatz in Datacentern vor. Die in der Spezifikation definierte externe PHY Version betrifft lediglich Box-to-Box Applikationen (also nicht die direkte Anbindung von Laufwerken). Ihre Definition ist auf die elektrischen Parameter der SAS PHY abgestimmt.
Ebenfalls auf dem IDF wurde die Fertigstellung der Spezifikation für Kabel und Stecker Volume 2 bekannt gegeben. Der Release Candidate dieser Spezifikation befindet sich derzeit im Ratifizierungsprozess. Zahlreiche neue Verkabelungsoptionen werden mit Volume 2 der Kabel- und Steckerspezifikationen eingeführt:
- Eine interne Multi-Lane Kabel- und Steckerbaugruppe für die Optimierung der Verbindungen zwischen mehreren internen Host Ports sowie internen Geräten oder rückseitigen Platinen.
- Eine externe Kabel- und Steckerlösung für Verbraucher, mit deren Hilfe Serial ATA auch mit externen Speichergeräten verwendbar ist.
- Eine externe Multi-Lane Kabel- und Steckerlösung für Datacenter, die mehrere Serial ATA Kanäle zwischen Computergruppen in einem Datacenter verbindet.
Produkte mit den neuen Kabeln und Steckern werden für das Ende des Jahres erwartet.[/quote]