[url=http://www.sec.co.kr/]Samsung[/url] hat gleich zwei verschiedene Module seiner neuen 8 GB DDR Speicherriegel vorgestellt. Beide bestehen aus 72 Speicherbausteinen zu je 1Gbit Kapazität (128MB), die in 100 nm Fertigungstechnik gefertigt sind. Dabei hat man die Wahl zwischen dem Thin-Small-Outline-Package (TSOP), bei dem die Speichersteine in Zweierreihen auf dem Modul sitzen oder der Package Stacking Technologie, bei dem die Speichersteine übereinander gestapelt werden. Der Vorteil der zweiten Technik liegt in der geringeren Höhe der Speichermodule. Aufgrund der Anzahl der Speicherchips muß man bei den Modulen jedoch vier Chips übereinander setzen. Erste Samples werden bereits an die Serverhersteller ausgeliefert. Wann und zu welchem Preis die Module auf den Markt kommen soll, ist noch unklar.[center][img]http://www.hardwareluxx.de/andreas/News/sams8.jpg[/img][/center] Samsung zeigt 8 GB DDR Module
[url=http://www.sec.co.kr/]Samsung[/url] hat gleich zwei verschiedene Module seiner neuen 8 GB DDR Speicherriegel vorgestellt. Beide bestehen aus 72 Speicherbausteinen zu je 1Gbit Kapazität (128MB), die in 100 nm Fertigungstechnik gefertigt sind. Dabei hat man die Wahl zwischen dem Thin-Small-Outline-Package (TSOP), bei dem die Speichersteine in Zweierreihen auf dem Modul sitzen oder der Package Stacking Technologie, bei dem die Speichersteine übereinander gestapelt werden. Der Vorteil der zweiten Technik liegt in der geringeren Höhe der Speichermodule. Aufgrund der Anzahl der Speicherchips muß man bei den Modulen jedoch vier Chips übereinander setzen. Erste Samples werden bereits an die Serverhersteller ausgeliefert. Wann und zu welchem Preis die Module auf den Markt kommen soll, ist noch unklar.[center][img]http://www.hardwareluxx.de/andreas/News/sams8.jpg[/img][/center]