Werbung
Intel eröffnet das IDF 2015 wie gewöhnlich mit einer Keynote und zahlreichen Demonstrationen zukünftiger Technologien. Details zu neuen Technologien und Architekturen verrät man hier für gewöhnlich nicht. Immerhin hat Intel bereits Informationen zur Graphics Gen9, also der integrierten GPU der Skylake-Prozessoren veröffentlicht, die als Intel HD Graphics 530 in den ersten beiden Skylake-Modellen bereits ihre Arbeit verrichtet. Vor einigen Wochen überraschte Intel mit der Ankündigung zu 3D XPoint. Dabei handelt es sich um eine Speichertechnologie, die den derzeit eingesetzten Flash-Speicher oder sogar Dimms schnellstmöglich ablösen soll. Es füllt die Lücke zwischen dem aktuellen schnellen DDR4-Speicher und SSDs in den Rechnerarchitekturen. Schnellere Zugriffe, längere Lebenszyklen und ein geringerer Stromverbrauch sprechen für 3D XPoint und diese Vorteile sollen in den kommenden Jahren nach und nach immer weiter ausgebaut werden. Konkrete Details ließ Intel aber noch vermissen, auch auf einem persönlicheren Roundtable hörte man öfters: "We will disclose this information when the product is launched."
Auf der Keynote des Intel Developer Forums hat Intel nun erstmals etwas konkreter über 3D XPoint gesprochen. So sieht Intel etwa den Einsatz der neuen Speichertechnologie in gleich mehreren Gebieten vor, die allesamt unter dem Produktnamen Optane zusammengefasst sein sollen. Nicht überraschend ist dabei, dass eine der kommenden Xeon-Generationen darauf setzen werden. Genauer gesagt soll 3D XPoint dort in Form von DIMM-Speicher zum Einsatz kommen. Vor 2017 soll die Purley getaufte Plattform allerdings nicht auf den Markt kommen und spricht ohnehin zunächst einmal nur den Server-Markt an. Zu diesem späteren Zeitpunkt soll es möglich sein, Dimms sowohl mit DDR4 wie auch mit Optane-Dimms zu befüllen.
Schon spannender für den Consumer-Bereich dürfte es bei den SSDs werden, denn hier plant Intel bereits im kommenden Jahr die Einführung von Produkten mit 3D-XPoint-Technologie. Nicht nur Enterprise-SSDs sollen davon profitieren, sondern auch Consumer-Hardware bis herunter zu SSDs in Ultrabooks. Auf der Keynote gab es dazu auch gleich eine Live-Demonstration, bei der eine PCI-Express-SSD mit 3D-XPoint-Technologie vorgeführt wurde. Intel beschränkte sich allerdings auf einen Vergleich der IOPS. Vergleichsbasis war die Intel DC P3700 mit unbekannter Kapazität, ebenfalls eine PCI-Express-SSD. Diese kam in einem unbekannte Szenario auf 10.600 IOPS, während die SSD mit 3D-XPoint-Speicher 77.100 IOPS erreichte. In diesem einen Punkt kommt die neue Technologie als auf eine um den Faktor sieben höhere Leistung. Auf weitere Leistungswerte oder den Stromverbrauch ist Intel dabei nicht eingegangen, ebenso wollte man noch nicht über Bandbreiten sprechen. Als Schnittstellen werden neben PCI-Express auch NVME und M.2 anvisiert. Der Preispunkt wird dabei sicherlich höher sein als bei aktuellen SSDs.
Ob Intel in den weiteren Tech-Sessions noch weitere Details zur 3D-XPoint-Technologie verraten wird, ist derzeit nicht bekannt. In den nächsten Tagen gibt es noch diverse kleinere Veranstaltungen zum Thema 3D-XPoint, allerdings hält sich Intel momentan sehr bedeckt mit dem Verraten von Architektur-Details. Über die tatsächliche Funktion (eventuell Nutzung von Phase-Change-Technologien) oder ähnlichem möchte man sich nicht öffentlich äußern. Man verriet in einem Roundtable nur, dass die aktuelle Fertigungstechnik auf der 20-nm-Technik basiert und man 3D-XPoint so gestaltet hat, dass sie auch auf kleineren Fertigungstechniken sehr gut skaliert.
