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Toshiba und Western Digital stellen neue Fab 2 für 3D-NAND fertig

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Toshiba und Western Digital stellen neue Fab 2 für 3D-NAND fertig
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Toshiba und Western Digital haben nach einer zweijährigen Bauzeit eine neue Fab zur Produktion von Chips fertiggestellt. Die Fab 2 wurde in Japan in Yokkaichi gebaut und ist vor allem für die Produktion von 3D-NAND-Speicherbausteinen für SSDs ausgelegt. Laut den beiden Unternehmen soll die Produktionskapazität mit der neuen Fab 2 deutlich gesteigert werden. Man plane in Zukunft doppelt so viele 3D-NAND-Chips vom Band laufen zu lassen als dies in der aktuell größten Fabrikhalle von Samsung der Fall ist. Genaue Zahlen nannte das Unternehmen jedoch nicht. Da Samsung allerdings weltweiter Markführer für die Produktion von 3D-NAND ist, wird Toshiba zusammen mit Western Digital eine sehr hohe Anzahl an Speicherchips produzieren können. Dies wird sich vermutlich auch auf den Preis von SSDs auswirken, da die Kapazitäten mit dem Start der Produktion in der Fab 2 nochmals deutlich gestiegen sind. Es wird jedoch wohl einige Zeit dauern, bis die Produktionsaufnahme der Fab 2 im Markt ankommen wird und die Preise der SSDs weiter fallen werden.

Toshiba fab 2

Die Fab 2 wurde auf einem Gelände mit insgesamt 27,6 Quadratkilometern errichtet und es können keine planaren NAND-Chips produziert werden. Somit kann wohl davon ausgegangen werden, dass die Hersteller in Zukunft keine SSDs mehr mit planarem NAND anbieten möchte und stattdessen immer mehr der gestapelte 3D-Speicher zum Einsatz kommen wird. 

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