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Bereits im vergangenen Jahr zeigte Intel mehrfach erste Leistungswerte zu 3D-XPoint-Produkten, die als Schnittstelle zwischen DRAM und NAND dienen sollen. Auf dem Flash Memory Summit hat Micron, Technologiepartner von Intel in diesem Segment, nun weitere Details veröffentlicht und zeigt auch erstmals Leistungsdaten konkreter Produkte. Bei Micron läuft die Technologie unter dem Namen QuantX.
Die ersten Leistungsdaten wurden mit einer U.2-SSD mit 3D-XPoint-Speicher ermittelt. Angebunden war diese SSD über vier PCI-Express-3.0-Lanes. Für den Benchmark wurden die Lese- und Schreibzugriffe im Verhältnis 70/30 angesetzt. Im Vergleich zur Micron 9100 MAX erreicht die 3D-XPoint-SSD bereits auf einer Queue Depth von 4 einen enormen IOPS-Output. Damit werden die vier PCI-Express-3.0-Lanes zum Flaschenhals.
U.2- und HHHL-SSD von Micron mit 3D-XPoint-Speicher
In einem weiteren Test wurde die gleiche Speichertechnologie auf einer HHHL-Einsteckkarte mit acht PCI-Express-3.0-Lanes verwendet. Je nach Ausbaustufe der SSD (200, 400, 800 oder 1.600 GB) erreicht diese in einer Queue Depth zwischen acht und 16 das Maximum von 1,8 Millionen IOPS. Bei Datenblöcken von 4 kB entspricht dies einer Bandbreite von 7 GB/s.
Hohe IOPS bei niedriger Queue Depth und eine enorme Bandbreite hat 3D-XPoint schon einmal auf der Habenseite. Hinzu kommen aber auch besonders niedrige Latenzen. Diese sind im Vergleich zu NAND um den Faktor zehn geringer – sowohl für Schreib- wie auch Lesezugriffe. Damit macht 3D-XPoint die Liste der Vorteile komplett und zeigt in allen Bereichen die erwarteten Verbesserungen gegenüber NAND-Speicher.
Allerdings ist 3D-XPoint damit noch lange nicht ausgereizt. Intel spricht von einer Verbesserung um den Faktor 1.000. Gezeigt werden nun solche um den Faktor zehn gegenüber NAND. Ein Hauptgrund für den Unterschied ist natürlich, dass Intel bereits zukünftige Entwicklungen mit einbezogen hat. Außerdem limitieren Schnittstellen und Interfaces wie NVMe und PCI-Express 3.0 den neuen 3D-XPoint-Speicher in nahezu allen Bereichen.
Intel möchte seine 3D-XPoint-Produkte unter dem Namen Optane auch an Privatkunden verkaufen, Micron sieht die Entwicklung und Produkte derzeit hingegen ausschließlich im Enterprise-Markt. Während Intel auch in diesem Jahr mit den ersten Produkten starten möchte, sieht Micron die Einführung erst Mitte 2017 als gegeben an.