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Samsung nutzt den aktuellen Flash Memory Summit, um neue Speicherbausteine anzukündigen. Das südkoreanische Unternehmen produziert derzeit die meisten Speicherchips weltweit und möchte seine Position mit neuen Produkten weiter stärken. Dazu zählen vor allem die kommenden QLC-Speicherchips. Wie Samsung mitteilt, plane man bereits für das kommende Jahr erste QLC-Chips mit einer Kapazität von 2 Terabyte.
Der QLC-Speicher kann im Gegensatz zum aktuellen TLC-Speicher nicht nur drei, sondern pro Speicherzelle vier Bits speichern. Dadurch steigt die Kapazität der einzelnen Chips deutlich an. Durch das Stapeln von Speicherdies wird die Kapazität weiter erhöht. Samsung plant, dass bis zu 16 Dies mit jeweils 1 Terabit übereinandergestapelt werden sollen. Daraus ergibt sich eine Gesamtkapazität von 2 Terabyte pro Chip. Angaben zur Geschwindigkeit oder Haltbarkeit des Speichers hat Samsung hingegen noch nicht verraten.
Die erste SSD mit den neuen QLC-Speicherchips soll im kommenden Jahr auf den Markt kommen. Das Modell PM1643 wird allerdings für den Server-Bereich bestimmt sein und wohl weniger in privaten Computern verbaut werden. Die maximale Kapazität der SSD soll dann bei satten 128 TB liegen. Wann erste Consumer-SSDs mit QLC-Speicher in den Handel kommen werden, lässt Samsung noch offen. Angaben zu einem möglichen Preis fehlen ebenfalls noch komplett.
Neben dem neuen QLC-NAND hat Samsung auch eine verbesserte Variante seines Z-Speichers ankündigt. Die Speicherbausteine aus der Z-Baureihe sollen mit einer besonders geringen Latenz arbeiten. Dies wird durch eine Trennung des Speicherbereichs für das Lesen und Schreiben der Daten erreicht. Hier gab das Unternehmen allerdings keine weiteren Details bekannt.