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Micron hat einen Käufer für seine Fertigungsstätte in Lehi, im US-Bundesstaat Utah, gefunden. Texas Instruments wird die Fertigung für 900 Millionen US-Dollar umbauen und dort zukünftig analoge Komponenten und die eigenen Embedded-Prozessoren (in 65 und 45 nm) fertigen. Teilweise wird man die Tools von Micron übernehmen, aber Micron wird auch einen Teil demontieren und an anderer Stelle weiter einsetzen oder diese verkaufen. Micron selbst bewertet die eigentliche Fertigungstechnik mit 600 Millionen US-Dollar, sodass der Gesamtwert der Lehi-Unternehmen 1,5 Milliarden US-Dollar beträgt.
Unter dem Joint&Venture IM Flash taten sich Intel und Micron über ein Jahrzehnt zusammen und wollten die Entwicklung des 3D-XPoint-Speichers vorantreiben. In Form der Optane-SSDs und des Optane-DC-Persistent-Memory ist Intel aber das einzige Unternehmen, welches diesen Speicher nutzt. Micron selbst hatte zwar Pläne für eigene Produkte, hat dieser aber bereits eingestellt. Anfang 2018 wurde das Joint&Venture dann auch eingestellt und Intel wurde Kunde für den 3D-XPoint-Speicher bei Micron. Micron übernahm die Fertigungsstätte in Lehi komplett. Hier werden 300-mm-Wafer in modernster Form verarbeitet.
Aber Intel als einziger Kunde für den 3D-XPoint-Speicher war für Micron ein Verlustgeschäft. Offenbar reichte das Volumen nicht aus, um die Fertigung auszulasten. Die Entwicklung des Speichers findet in Rio Rancho, im US-Bundesstaat New Mexico, statt. Hier wird Intel dann wohl auch eine eigene Fertigung aufbauen müssen oder hat dies bereits getan, denn mit der dritten Generation des 3D-XPoint-Speichers hat Intel noch weitere Pläne für diesen Speichertyp.
Auf die Frage, ob man auch ohne die Auftragsfertigung bei Micron in der Lage sei weiter Optane-Produkte zu liefern, sagte Intel gegenüber Toms Hardware: "This announcement doesn't change our ability to supply Intel Optane products to our customers and partners." Intel geht also, nicht weiter überraschend, nicht unvorbereitet in diese Situation.
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Vor einigen Tagen hat Intel mit der Optane SSD P1600X eine neue Optane-SSD vorgestellt. Intel sieht diese für den Datancenter-Einsatz vor. Es handelt sich um eine M.2-SSD mit einer Kapazität von 58 oder 118 GB, die als Boot-, Caching- oder Logging-Laufwerk eingesetzt werden soll. Angebunden ist die SSD über vier PCI-Express-3.0-Lanes. Die DWPD gibt Intel mit sechs (635 bzw. 1.292 TB) an. Die Mean Time Between Failure soll 2 Millionen Stunden betragen. Die Datenraten liegen bei 1.760 bis 1.870 MB/s für das Lesen und 890 bis 1.050 MB/s für das Schreiben von Daten. Die IOPS gibt Intel mit etwa 400.000 für das Lesen und 200.000 für das Schreiben von Daten an.
Alle weiteren Details zu den Laufwerken sind bei Intel selbst zu finden. Die Optane-SSD-P1600X-SSDs sind die Nachfolger der Optane-SSD-800P-Serie. Diese bieten eine identische Kapazität, verfügen aber nur über ein PCI-Express-2.0-Interface. Diese SSDs waren nicht nur langsamer, man musste hier auch höhere Latenzen hinnehmen.