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KLEVV hat seine ersten CU-DIMM- und CSO-DIMM-Speichermodule angekündigt. Die neuen Speichermodule sollen nahtlos mit den neuen Intel Core Ultra (Serie 2) "Arrow Lake-S"-Prozessoren und der Z890-Plattform zusammenarbeiten können.
Daneben sollen KLEVVs DDR5-Speicher der nächsten Generation durch die Integration der Client Clock Driver (CKD)-Technologie auch einen erheblichen Leistungsschub erfahren. Der CKD IC, der über einen kleinen integrierten Schaltkreis (IC) direkt auf dem DIMM integriert ist, kann die Geschwindigkeit und Effizienz des Moduls erhöhen sowohl für Desktop- als auch für Laptop-Anwendungen. Auch das Taktsignal des Speicherchips soll von einer höheren Stabilität profitieren und so ebenfalls höhere Betriebsfrequenzen unterstützen können sowie elektrische Interferenzen und Signalverschlechterung minimieren.
Die neuen Speichermodule kommen mit Kapazitäten von 16 GB, 24 GB, 32 GB und 48 GB pro DIMM auf den Markt und verfügen über eine Taktgeschwindigkeit von 6.400 MT/s und Latenzzeiten von CL 52-52-52-103 bei 1,1 V.
Die neuen Standard-CUDIMM- und CSODIMM-DDR5-Speichermodule von KLEVV werden zudem mit einer begrenzten lebenslangen Garantie ausgeliefert und sind ab dem vierten Quartal erhältlich.