TSMC, Auftragsfertiger für AMD und NVIDIA, hatte bis vor einiger Zeit noch große Probleme mit dem neuen 40-nm-Prozess. Basierend auf dem RV740 konnte die AMD-Radeon-HD-4770 bislang nicht in ausreichenden Mengen geliefert werden, da vier von fünf Chips auf einem 300-mm-Wafer defekt waren. Die positive Ausbeute lag somit bei rund 20 Prozent - bis zur Erscheinung der Next-Gen-GPUs soll das Problem jedoch behoben sein. Schon jetzt sind die Verbesserungen an der Fertigungstechnik abgeschlossen und die Ausbeute liegt nun mit 60 Prozent bei fast zwei Dritteln eines Wafers. Im dritten Quartal, so der CEO von TSMC, sollen noch 30.000 Wafer in 40-nm gefertigt werden - davon wären dann ungefähr 18.000 lauffähig. Wie lange es dauert bis die Ausbeute perfektioniert wird, ist unbekannt. Werbung
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