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Neben den zahlreichen Produkt-Neuvorstellungen bei MSI, die ihr in unseren News zur Computex findet, präsentierte man hier auch einige Kühlkonzepte für zukünftige Grafikkarten. Ziel sei es die Kühlung weiter zu optimieren und diese vor allem leiser zu machen. Aber auch auf eine höhere Leistungsaufnahme scheint man sich einzustellen. Die GeForce RTX 4090 sollte offenkundig mit bis zu 600 W erscheinen, auf den Markt gebracht wurde sie letztendlich mit standardmäßigen 450 W.
Eines der Konzepte von MSI sieht Kühlfinnen vor, die nicht mehr nur aus Aluminium bestehen, sondern die einen Kern aus Kupfer besitzen, der auf beiden Seiten von Aluminium ummantelt ist. Durch die drei Lagen kommen die Finnen mit Kupfer-Kern auf eine Dicke von 1 mm. Standardmäßig kommen diese in ihrer reinen Aluminium-Ausführung auf 0,25 bis 0,35 mm.
Die Dynamic Bimetallic Fins sollen durch die unterschiedliche Wärmeleitfähigkeit für eine bessere Wärmeabfuhr sorgen. Der Kupferkern nimmt die Wärme besser von den Heatpipes auf, gibt sie wiederum an das Aluminium ab und hier findet letztendlich der Austausch der Wärme mit dem Luftstrom statt, der von den Lüftern erzeugt wird.
Auf der Messe gezeigt wurde auch schon eine fertige Karte. Diese wurde aber nur für Tests der Dynamic Bimetallic Fins verwendet. Konkrete Werte in Form von Temperatur oder Lautstärke durch den Einsatz der neuen Finnen nennt MSI aber nicht.
AiO-Kühler direkt auf der Karte
MSI arbeitet offenbar auch an kompakteren AiO-Kühlern. Dabei soll sich auch der Radiator direkt auf der Karte befinden. Die beiden Lüfter auf dem Radiator sorgen auch für einen Luftstrom, der für die Komponenten auf der Karte genutzt wird. Dazu versieht man die Basisplatte aus Kupfer mit Finnen.
Der Radiator enthält auch ein Reservoir, welches bis zu 15 % mehr Wasservolumen fassen soll, als dies bei einem 240-mm-Radiator der Fall sein soll, der sonst mit einer AiO zum Einsatz kommt. Die Finnen am Radiator sind so strukturiert, dass die Wärme besser an die Umgebung abgegeben wird. Dazu befinden sich zwischen den Wasserkanälen des Radiators Lamellen in mehreren Ebenen, was die Oberfläche dieser Lamellen vergrößern soll.
In einem weiteren Kühler-Konzept erprobt MSI die direktere Verbindung einer Vapor-Chamber mit den Heatpipes.
Die sonst flache Vapor-Chamber wird um Heatpipes erweitert. Üblicherweise funktioniert die Vapor-Chamber über den dafür vorgesehenen Arbeitsbereich in Form ihrer Bauhöhe. Sie gibt ihrer Abwärme zum Beispiel über einen angelöteten Kühlkörper oder ebenfalls angelötete Heatpipes weiter.
Die DynaVC-Technologie von MSI verbindet die Vapor-Chamber nun direkt mit den Heatpipes und bindet diese sozusagen in den Kreislauf der Vapor-Chamber mit ein. Damit entfällt ein Wärmeübergang zwischen Vapor-Chamber und Heatpipe – die Wärme kann in der Heatpipe direkt in den Kühlkörper geführt werden. Auch zu diesem Konzept zeigte MSI keinerlei konkrete Messwerte oder dergleichen.
Darüber hinaus arbeitet MSI an Lüftern mit einer fixen Nabe, sodass sich das Logo nicht mitdreht. Auch an TEC-Kühlern (Thermoelektrische Kühlung) arbeitet MSI. Aufgrund der Nachteile einer solchen Kühlung hat sich das Konzept bisher nicht wirklich durchgesetzt.
Wir sind gespannt wann wir eines oder mehrere der Konzepte auf den ersten Grafikkarten von MSI sehen werden.