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MSI wird mit dem Hetis H61 Ultra ein neues Barebone in den Handel bringen und inzwischen sind auch erste Bilder und technische Details durchgesickert. Demnach wird das System einen Platzbedarf von 330 x 94 x 320 Millimetern benötigen und als Basis auf einen H61-Chipsatz von Intel zurückgreifen. Somit wird natürlich der Sockel LGA1155 integriert sein und damit kann der Käufer neben den etwas älteren Sandy-Bridge-CPUs auch die aktuellen Ivy-Bridge-Prozessoren installieren. Für den Arbeitsspeicher werden insgesamt zwei DDR3-Steckplätze zur Verfügung stehen und diese können bis zu 8 GB aufnehmen und mit 1333 MHz betrieben werden. Für Laufwerke stehen neben einem 3,5-/2,5-Zoll-Schacht auch ein 5,25-Zoll-Schacht für optische Laufwerke zur Verfügung. Für Erweiterungskarten stehen zudem zwei PCI-Express-Steckplätze bereit.
Natürlich wird das Hetis H61 Ultra auch ein integriertes Netzteil bieten und dieses geht mit einer Leistung von 270 Watt an den Start. Zudem kann sich der Käufer über 6-Kanal-Audio, Gigabit-Ethernet und zwei USB-3.0-Ports freuen. Auch vier USB-2.0-Schnittstellen werden bereitstehen sowie eSATA, DVI, D-Sub und HDMI.
Leider ist noch nicht bekannt, zu welchem Preis und Termin MSI das Hetis H61 Ultra verkaufen wird.
