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Wie Tim Cook im vergangenen Jahr versprochen hat, wird es 2013 einen neuen Mac Pro geben. Dieser verfügt über ein neues Design, genauer gesagt handelt es sich um einen schwarzen Zylinder, der nur 1/8 des Volumens des alten Mac Pro beinhaltet und nur 25,1 cm hoch ist. Im Inneren arbeitet ein 12-Kern-Prozessor von Intel gemeinsam mit zwei Workstation-Grafikkarten aus dem Hause AMD. Gleich zwei AMD FirePro W9000 arbeiten im neuen Mac Pro, der damit auf 4096 Stream-Prozessoren und eine Speicherbandbreite von 528 GB/Sek. kommt.
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Ebenfalls mit an Board sind Thunderbolt 2, ECC-RAM und eine PCI-Express-SSD. Die Grafikkarten und der Support von Thunderbolt 2 machen auch den 4K-Support auf bis zu drei Displays möglich. Auf der Rückseite finden sich zahlreiche Anschlüsse von USB 3.0, über Thunderbolt bis hin zu Firewire.
Der neue Mac pro soll später im Jahr erscheinen und wird komplett in den USA gebaut.
Update:
Inzwischen hat Apple einige Pressebilder veröffentlicht, die auch weitere Auskunft über die Anzahl und Art der Anschlüsse geben. So finden sich auf der Rückseite die analogen Audio-Ein- und Ausgänge, sowie 4x USB 3.0, 6x Thunderbolt, 2x Ethernet und 1x HDMI. Viele weitere Details findet ihr auf der Produktseite bei Apple.
[figure image=images/stories/newsbilder/aschilling/2013/wwdc2013/wwdc-macpro-press-1-rs.jpg link=images/stories/newsbilder/aschilling/2013/wwdc2013/wwdc-macpro-press-1.jpg alt=WWDC 2013 Mac Pro]WWDC 2013: Neuer Mac Pro[/figure]
[figure image=images/stories/newsbilder/aschilling/2013/wwdc2013/wwdc-macpro-press-2-rs.jpg link=images/stories/newsbilder/aschilling/2013/wwdc2013/wwdc-macpro-press-2.jpg alt=WWDC 2013 Mac Pro]WWDC 2013: Neuer Mac Pro[/figure]
[figure image=images/stories/newsbilder/aschilling/2013/wwdc2013/wwdc-macpro-press-3-rs.jpg link=images/stories/newsbilder/aschilling/2013/wwdc2013/wwdc-macpro-press-3.jpg alt=WWDC 2013 Mac Pro]WWDC 2013: Neuer Mac Pro[/figure]