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Das “DH370” der XPC-Slim-Modellreihe von Shuttle bekommt ein neues Gehäuse-Design. Dieses ist kompatibel mit Intel-Prozessoren der achten Generation für Sockel LGA1151v2 und setzt auf den H370-Chipsatz.
Außerdem verfügt das DH370 über vier USB-3.1-(Gen 2)-Anschlüsse sowie drei 4K-taugliche Monitoranschlüsse, bestehend aus einem HDMI-2.0b-Anschluss und zwei DisplayPort-1.2-Anschlüssen. Ebenfalls ist es möglich, einen analogen VGA-Port hinauszuführen. Allerdings lassen sich nur drei Monitor-Anschlüsse gleichzeitig nutzen. Zudem werden Intel-Prozessoren der "Coffee Lake"-Generation mit bis zu 65-W-TDP und bis zu 32 GB DDR4-SO-DIMM-Speicher unterstützt.
Die Abmessungen des Shuttle DH370 belaufen sich auf 19 x 16,5 x 4,3 cm (TBH) und gewähren somit Platz für ein 2,5-Zoll-Laufwerk (HDD/SSD) sowie eine NVMe-SSD mit M.2-Anschluss. Ein weiterer M.2-Steckplatz (2230) lässt sich optional, zum Beispiel für ein WLAN-Modul, nutzen.
Ebenfalls besitzt das DH370 zwei Intel-Gigabit-Ethernet-Anschlüsse auf der Rückseite. Zudem verfügt das DH370 über acht USB-Anschlüsse, wobei es sich bei vier der acht Anschlüsse um USB-3.1 der zweiten Generation handelt. Dazu kommen ein Audio-, zwei COM- und ein Remote-Power-On-Anschluss, mit dem es möglich ist, das Gerät aus der Ferne zu starten. Auf der Vorderseite befindet sich außerdem ein SD-Kartenleser. Durch einen optionalen 19-Zoll-Montagerahmen (PRM01) ist auch ein Rackeinbau auf zwei Höheneinheiten möglich. Weiteres erhältliches Zubehör sind Standfüße für den vertikalen Betrieb (PS02), ein Anschlusskabel für den Remote-Power-On-Anschluss (CXP01), ein WLAN/Bluetooth-Modul inklusive Antennen (WLN-M) und ein VGA-Anschlusskabel (PVG01).
Die unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers für das DH370 liegt bei 290 Euro. Der Slim-PC kann ab sofort bei folgenden Händlern bestellt werden:
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