Werbung
Auf der Consumer Electronics Show 2010 im Januar wollen viele Hardware-Hersteller ihre neuesten Produkte präsentieren. Auch Thermaltake wird mit von der Partie sein und unter anderem sein kommendes Flaggschiff im Bereich der CPU-Kühler vorstellen. Erste Bilder und Spezifikationen des "Frio" genannten Tower-Kühlers wurden bereits enthüllt. So wird er mit fünf Heatpipes in U-Form aufwarten können, die ganze acht Millimeter stark sind. Zwei 120-mm-VR-Lüfter sollen für ordentlich Durchzug zwischen den zahlreichen Aluminiumlamellen sorgen, wobei ein Exemplar vorinstalliert ist, während der zweite Quirl als zusätzlicher "OC-Fan" installiert werden kann. Letzterer soll dabei manuell auf 1200 bis 2500 Umdrehungen pro Minute regelbar sein. Die Oberseite des Frio ist zudem mit einer schwarzen Cover-Platte verziert, die das Thermaltake-Logo trägt. Neben den aktuellen Intel-Sockeln LGA1366, 1156 und 775 sollen auch die jüngsten AMD-Sockel AM3, AM2+ und AM2 unterstützt werden. Zum Lieferumfang soll außerdem hochwertige Wärmeleitpaste gehören.
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht
Wann genau und zu welchem Preis der Thermaltake Frio im nächsten Jahr in die Läden kommen soll, ist noch unbekannt.
Weiterführende Links: