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DAN HSLP-48

Low-Profile-Kühler mit nur 48 mm Höhe

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Low-Profile-Kühler mit nur 48 mm Höhe
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Viele werden sich hier sicherlich an das DAN Case A4-SFX erinnern, welches als Crowdfunding-Kampagne gestartet ist und sich zu einem echten Geheimtip entwickelt hat. Seit Februar kann das Gehäuse auch im Handel bestellt werden.

Nun melden sich die Macher des Gehäuses und wollen auch einen leistungsstarken Low-Profile-Kühler entwickeln bzw. später anbieten. Dieser soll eine maximale Höhe von 50 mm vorweisen und dabei 15°C kühler sein als der aktuelle Spitzenreiter. Ein weiteres Ziel ist die Geräuschreduktion, die durch Luftverwirbelungen entsteht, wenn der Lüfter dicht am Seitenteil sitzt. Der Kühler soll zur besten Wahl für den Einsatz in Gehäusen wie dem A4-SFX oder dem Sentry sein und richtet sich damit an SFF-Enthusiasten (SFF - Small Form Factor).

Der Produktname lautet HSLP-48 (HeatSinkLowProfile-48). Das aktuelle Design basiert auf dem Nexus Low 7000 R2. Die Grundidee ist ein Kühler im Sandwitchlayout. Dabei ist das Erscheinungsbild aus Vollkupfer besonders auffällig. Die Materialwahl ist aber natürlich auch eine Entscheidung für eine möglichst hohe Kühlleistung. Die Basis bildet die Bodenplatte mit 4x 6 mm Heatpipes in der Direct Touch Ausführung. Es folgt ein Montageplatz für 92, 100 oder 120 mm Lüfter mit einer Stärke von bis zu 15 mm.

Die Kühlfläche, bestehend aus 60 Lamellen, bildet die Oberseite des Kühlers. Über eine Länge von 120 mm sind die Lamellen 18 mm dick. An den Rändern nur 16,5 mm, da die Lamellen ansonsten auf den I/O Ports der ITX-Motherboards aufliegen würden. Die Gesamthöhe beträgt 48 mm.

Die Lüfter werden mit zwei Klammern fixiert. Dabei greifen diese nicht in die Montagelöcher der Lüfter, sondern drücken den Lüfter über die komplette Länge an die Lamellen. Dies hat den Vorteil, dass der Lüfter auf allen Achsen (auch nach der Montage) mit etwas Druck verschoben werden kann, um die Kompatibilität zu erhöhen. Die Klammern können wahlweise auch für die Montage eines Lüfters auf der Oberseite des Kühlers verwendet werden.

Der Abstand zwischen dem Lüfter und der Oberseite des Kühlers beträgt 18 mm. Dadurch ist ein ausreichender Abstand zwischen Lüfter und dem Seitenteil des Gehäuses gegeben, um störende Luftverwirbelungen zu vermeiden.

Der HSLP-48 soll vom Hersteller CoolJag in den USA hergestellt werden. Dies ist der gleiche Hersteller, der auch den Nexus Low 7000 R2 gefertigt hat. Dieser Lüfter ist derzeit der Geheimtip in diesem Bereich, wird allerdings nicht mehr hergestellt.

Das Projekt befindet sich derzeit in einem Stadium, in dem die Zusammenarbeit zwischen DAN und CoolJag abgesprochen wird. Das Preisziel von 50 bis 70 Euro lässt sich wohl einhalten. Unklar ist noch, ab wann der Kühler erhältlich sein soll.

Technischen Daten des DAN HSLP-48
Sockel: LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA1156, LGA2011und AM4
Abmessungen: 48 mm x 130 mm x 143 mm (H x W x L)
Lamellen: 60 Lamellen
18,5 mm x 130 mm x 120 mm (H x W x L)
~ 144.300 mm²
Material: Kupfer
Heatpipes: 4x 6 mm
Lüfter: 100 x 100 x 15 mm Lüfter, eigene Wahl
Preis: 50 - 70 Euro

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