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Der Skylake-X Direct Die Frame ermöglicht Kühlung ohne Heatspreader

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Der Skylake-X Direct Die Frame ermöglicht Kühlung ohne Heatspreader
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Wer seinen Prozessor am absoluten Limit betreiben, bzw. den Wärmeübergang zwischen Die und Kühler verbessern möchte, ist bei Intel derzeit darauf angewiesen, die vom Hersteller verwendete Wärmeleitpaste zum Beispiel durch eine bessere zu ersetzen oder aber gleich auf Flüssigmetall zu setzen. Das Lösen des von Intel verwendeten Heatspreaders ist mit dem Delid-Die-Mate 2 möglich, den wir uns schon genauer angeschaut haben.

Caseking verkauft speziell selektierte Versionen des Core i7-8700K mit einem Heatspreader, der zu 99,99 % aus Silber besteht. Diese Maßnahme soll den Wärmeübergang weiter verbessern – fraglich ist allerdings, wie viel ein solcher Heatspreader wirklich ausmachen kann.

Noch besser wäre natürlich, den Kühler direkt auf dem Die zu platzieren, denn damit würde man den zusätzlichen Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader umgehen. Der Die ist allerdings sehr empfindlich gegenüber physikalischen Schäden. Sitzt der Kühler nicht absolut plan auf, kann es bereits zu Schäden kommen. Für den Sockel 1151 ist eine Direct-Die-Kühlung nicht möglich, da der Chip tiefer sitzt als der Rahmen des Sockels. Der Kühler müsste tiefer nach unten reichen, um überhaupt auf dem Die aufsitzen zu können. Dies ist allerdings bei keinem Kühler der Fall.

Ein Heatspreader dient aber nicht nur der Kühlung, sondern sorgt auch dafür, dass der Anpressdruck besser verteilt wird. Bei einer Direct-Die-Kühlung kann ein mittig ausgeführter Druck dazu führen, dass sich die Platine, auf der sich der Die befindet, an den Seiten nach oben drückt. Damit liegt der Kühler auch hier nicht mehr richtig auf. Ein weiteres Problem ergibt sich daraus für die Kontaktierung zwischen Prozessor und Sockel. Biegt sich die Platine nach oben, kann es passieren, dass einige der Kontakte im Sockel nicht mehr richtig ausgeführt und damit nicht hergestellt sind.

Der Skylake-X Direct Die Frame ersetzt den Integrated Loading Mechanism (ILM) auf dem Mainboard. Darauf wird wiederum der Kühler montiert. Damit ist eine Kompatibilität für alle Kühler gewährleistet, da der Skylake-X Direct Die Frame die Montagelöcher des ILM von Intel anbietet. Die Montagelöcher sind allerdings um die Dicke des Heatspreaders niedriger – gleichen das Fehlen in der Dicke also aus. Derzeit lässt sich nur die Kompatibilität zu Monoblock-Wasserkühlern nicht realisieren.

Durch die direktere Kühlung geht der8auer von Messungen mit einem Intel Core i7-7900X (bei 4,3 GHz) von 5 bis 10 °C niedrigeren CPU-Temperaturen aus. Ein Core i9-7980XE (bei 4,5 GHz) ist um etwa 7 °C kühler. Die Vergleichswerte beziehen sich auf Prozessoren, bei denen schon die Wärmeleitpaste gegen Flüssigmetall ausgetauscht wurde.

Der Skylake-X Direct Die Frame von der8auer kann ab sofort für 69,90 Euro bei Caseking erstanden werden.

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