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Erst mit adäquater Kühlung können moderne Notebookprozessoren ihr Leistungspotenzial überhaupt voll abrufen. Eine ungenügende Kühlung lässt nicht nur den Notebook-, sondern auch den Prozessorhersteller schlecht aussehen. Eine besondere Herausforderung stellt die Kühlung in flachen und leichten Notebooks dar. Intel macht dieses Thema jetzt sogar zur Chefsache.
Laut dem Branchendienst Digitimes wird Intel zur CES 2020 (7. bis 10. Januar 2020 in Las Vegas) ein neues Kühlmodul vorstellen, dass die Wärmeableitung um 25 bis 30 Prozent steigern soll. Digitimes hat entsprechende Informationen von Zulieferern erhalten. Demnach wird die neue Kühllösung Teil von Intels Project Athena. Während typische Kühllösungen bisher zwischen Notebookboden und Tastatur platziert werden, kombiniert Intel eine Vapor Chamber in diesem Bereich mit einer Graphitschicht, die hinter dem Display platziert wird. Dort soll sie die Wärme besonders gut abgeben können. Die Notebook-Scharniere werden für diese Lösung so angepasst, dass sie eine Wärmeableitung ermöglichen. Die Quellen sind nicht ganz eindeutig bzw. präzise und sprechen entweder von Graphit (eine der natürlichen Erscheinungsformen von Kohlenstoff) oder von Graphen (eine Kohlenstoff-Modifikation mit zweidimensionaler Struktur). Mit Blick auf die deutlich bessere Wärmeleitfähigkeit ist Graphen aber der wahrscheinlichere Kandidat. Im PC-Kühlungsbereich ist es auch nicht völlig neu - so nutzt Cryorig eine Graphenbeschichtung, um die TDP-Angabe beim C7 G leicht erhöhen zu können.
Eine Reihe von Intel-Partnern sollen an der Entwicklung von Notebooks mit dieser Kühllösung interesiert sein. Entsprechende Produkte sollen ebenfalls bereits im Rahmen der CES zu sehen sein. Prinzipiell soll die Kombination aus Vapor Chamber und Graphitschicht noch dünnere Notebooks oder auch komplett lüfterlose Designs ermöglichen. Allerdings gibt es noch einige Limitierungen. So soll das Modul nur für Notebooks mit einem Öffnungswinkel von maximal 180 Grad geeignet sein. Einige Scharnierfertiger sollen bereits an einer Lösung dafür arbeiten. In Zukunft könnten dann auch Convertibles mit 360-Grad-Display von dem Kühlmodul aus Heatpipe und Graphitelement profitieren.
Vorerst bleibt aber erst einmal abzuwarten, wie prominent Intel und die Intel-Partner die neue Kühllösung zur CES präsentieren werden und welche Geräte davon dann ganz konkret profitieren könnten.