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Mit den kommenden Non-K-Modellen der Alder-Lake-Prozessoren deutete sich eine Überarbeitung des Boxed-Kühlers an. Twitterer @momomo_us hat nun ein erstes hochauflösendes Foto gefunden und veröffentlicht. Videocardz hat ebenfalls eine hochauflösende Version des Bildes veröffentlicht.
Das neue Design stellt keinen radikalen Wechsel im Design dar, denn weiterhin handelt es sich um einen kreisrunden Kühler, der im Randbereich mit einer Plastikabdeckung und halbtransparenten Finnen versehen ist. Diese sollen offenbar dafür sorgen, dass der Axiallüfter seinen Luftstrom auch seitlich besser verteilen kann. Der eigentliche Aluminiumkühler befindet sich nur im unteren Bereich des Kühlers. Rings um den Axiallüfter geht dieser mittels eines RGB-Leuchtstreifens in den Randbereich über.
Der neue Boxed-Kühler dürfte für die kommenden Alder-Lake-Prozessoren mit einer TDP von 65 W zum Einsatz kommen. Diese Non-K-Modelle werden womöglich Anfang Januar vorgestellt und sollen in Verlaufe der darauffolgenden Wochen im Markt verfügbar sein. Eine TDP von 65 W dürfte der Boxed-Kühler noch handhaben können, während die 125 W der K-Modelle schon problematisch sein dürften. Hinzu kommt, dass das PL1/PL2-Potenzial dieser Prozessoren bis hin zu 214 W (Core i9-12900K(F)), 190 W (Core i7-12700K(F)) und 150 W (Core i5-12600K(F)) reicht. Nutzer dieser Prozessoren werden ohnehin eine potentere Kühlung einsetzen – womöglich sogar eine Custom- oder AiO-Wasserkühlung.
Die Montage erfolgt wie gewohnt über die Push-Pins, die bei Montage nur festgedrückt werden, zur Demontage dann gedreht werden müssen.
Zusammen mit den Non-K-Modelle der Alder-Lake-Prozessoren werden zur CES auch die ersten mobilen Varianten und günstige Mainboards mit B660-, H670- und H610-Chipsatz erwartet.
Update:
Es sind einige weitere Fotos der neuen Kühler aufgetaucht, denn neben dem "RM1"-Kühler für Prozessoren bis 65 W gibt es auch noch den "RH1", der offenbar für die Core-i9-Modelle vorgesehen ist. Twitterer Catsarestillpr1 hat die dazugehörigen Bilder veröffentlicht.
Der RH1 scheint nicht auf die Push-Pins zu setzen, sondern auf eine klassische Verschraubung und benötigt daher auch eine Backplate. Er hat auch eine deutlich größere Bauhöhe. Die Kühlleistung und Lautstärke dieser Kühler wird sicherlich für den ein oder anderen nicht uninteressant sein. Mit Erscheinen der Prozessoren dürften diese Informationen bekannt werden.