Werbung
Auf dem OCP Global Summit vom 17. bis 19. Oktober wollen Submer und Intel eine neuartige Tauchkühlung vorstellen, die in einer Einphasen-Flüssigkeitskühlung eine Leistungsaufnahme von 1.000 W abführen können soll. Solche Tauchkühlungen sollen in Rechenzentren zum Einsatz kommen, da sie effektiver und ausfallsichrerer als eine Wasserkühlung sind. Gigabyte zeigte bereits solche Systeme, Microsoft taucht einige Server in eine Flüssigkeit und Caseking bietet in Zusammenarbeit mit der8auer ebenfalls exotische Endkunden-Systeme an – teilweise kommen hier aber Zwei- und Einphasen-Kühlsysteme zum Einsatz.
Die von Submer und Intel geplante Lösung basiert auf einem Forced Convection Heat Sink (FCHS). Der Vorteil einer Tauchkühlung ist, dass diese am Kühlelement selbst ohne eine aktive Komponente auskommt und eingetauchte Systeme ebenfalls zumindest für eine gewisse Zeit ohne solche Komponenten arbeiten können. Der Wärmeaustausch findet mit einen Wärmetauscher mit einer zweiten Flüssigkeit statt.
Das von Submer veröffentlichte Foto als Teaser für die Presseankündigung zeigt einen Kupferkühler, der in einem Gehäuse eingefasst ist und an dessen einem Ende sich zwei Lüfter befinden. Diese sollen sicherlich dafür sorgen, dass die Flüssigkeit besser durch den Kühlkörper strömt – "Forced Convection" eben. Allerdings widerspricht dies etwas dem eigentlichen Konzept einer weitestgehend passiven, weil auf Konvektion basierenden Tauchkühlung.
In einem ersten Schritt arbeiteten Submer und Intel mit Xeon-Prozessoren und einer Leistungsaufnahme von 800 W. Der nächste Schritt soll dann bis zu 1.000 W abführen können.
Der FCHS soll einfach herzustellen und kosteneffizient im Einsatz sein. Neben der Möglichkeit, bis zu 1.000 W an Abwärme abzuführen, sollen dies die wesentlichen Vorteile der Tauchkühlung mit FCHS sein.
Auf dem OCP Global Summit soll es wie gesagt weitere Details und eine Demonstration der Technik geben.