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Zur Computex sorgte Frore Systems mit seinen AirJet-Modulen für Aufsehen. Im ZOTAC ZBOX Pico PI430AJ (Test) haben wir uns die Kühllösung bereits in der Praxis angeschaut. Zur CES 2024 stellt Frore nun eine verbesserte Version vor.
Auch die neue Variante sorgt für einen Druckunterschied von 1.750 Pascal und soll weiterhin eine Abwärme von 5,25 W abführen können. Dazu aufgewendet werden maximal 1 W an elektrischer Leistung. Diese Angaben beziehen sich auf eine Temperatur des zu kühlenden Chips von 85 °C bei einer Umgebungslufttemperatur von 25 °C. Die Fläche des AirJet Slim bleibt mit 27,5 x 41,5 mm unangetastet.
Die nun neue Slim-Variante wird von 2,8 mm auf 2,5 mm verschlankt. Nun klingen die 0,3 mm nach keinem großen Unterschied, gerade die Bauhöhe kann aber sehr entscheidend sein. Das Gewicht fällt von 9 g auf 8 g, was sicherlich weniger einen Unterschied ausmacht.
Zudem stattet Frore die AirJet Mini Slim mit einer Selbstreinigung aus. In diesem Modus blasen die AirJets in umgekehrter Richtung und sollen eventuellen Staub von den Filtern weg nach außen drücken. Die Selbstreinigung wird allerdings nicht nur bei den neuen Varianten funktionieren, sondern auch bei den schon bestehenden. Offenbar reicht hier ein Firmware-Update aus.
Ein eigener Temperatursensor im AirJet ermöglicht es dem AirJet besser zu verstehen, unter welchen Umgebungsbedingungen er gerade arbeitet. Dies soll vor allem dort von Vorteil sein, wenn Komponenten gekühlt werden, die über keine eigene Sensorik verfügen. Für Chips jeglicher Art oder Komponenten wie SSD ist dies nicht der Fall. Diese verfügen meist gleich über mehrere Temperatursensoren.
Neben der Kühlung eines sparsamen Prozessors oder von SSDs gibt es sicherlich noch zahlreiche weitere Anwendungsbereiche für eine solche Kühlung. Es wird sich aber noch zeigen müssen, in welchen Bereichen sie sinnvoll ist und wo die Grenzen liegen.