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Bereits im letzten Jahr stellte sich FSP breiter auf: Der Netzteilhersteller erweiterte sein Produktportfolio um die ersten Gehäuse und Kühlungsprodukte. Das CUT593 hatten wir im Jahr 2024 bereits im Test, und auch von der Computex 2024 berichteten wir von neuen Gehäusen und AIO-Wasserkühlern. Im Rahmen der EHA Tech Tour 2024 konnten wir in Taiwan einen Blick auf die kommenden Gehäuse, Netzteile und Kühlungsprodukte aus dem Jahr 2025 werfen. Mit dabei: Coole Cases mit Fishtank-Design, diverse Luftkühler und die neue High-End-Netzteilserie MEGA.
FSP MEGA TI 1650W
Bereits im letzten Jahr stellten wir die neue Namensgebung für die FSP-Netzteile vor: Im Entry-Level-Bereich stellte FSP auch bereits die VITA-Serie vor, nun folgen ADVAN im Mittelklasse-Bereich und - für unsere Leser natürlich am interessantesten - die MEGA-Serie im High-End-Bereich. Das neue Flaggschiff ist dabei das MEGA TI 1650W - und das hat es in sich. Das Modell löst als High-End-Plattform das von uns prämierte FSP Hydro TI PRO ab, und bringt die Plattform auf den aktuellen ATX3.1-Standard. Natürlich ist die neue Serie auch nach PCIe Gen5.1 spezifiziert und hat die entsprechenden Zertifikate von Cybenetics und 80PLUS für Titanium-Effizienz.
FSP hat aber auch die anderen Bereiche des Netzteils überarbeitet - so ist es Dank eines Quiet-Mode flüsterleise: Durch ECO Fan-Switch lässt sich der sonst Semi-Fanless-Betrieb auf Wunsch auch ausschalten, ansonsten arbeitet es vollkommen lautlos. Und das bei bis zu 40-%-Load - bei einer Leistung von bis zu 660 W dreht sich der Lüfter also gar nicht. Auch Bei Cybenetics erreicht es die A++-Stufe für die Lautstärke. Und dabei ist das Netzteil der ideale Partner für aktuelle High-End-Gaming-Systeme: Gleich zwei PCIe 12V-2x6-Anschlüsse bringt das 1.650 W starke Modell mit und ist somit der perfekte Partner für die neuen NVIDIA-High-End-Modelle.
Bei einem High-End-Netzteil wird natürlich auch nicht an der Qualität gespart - und so kommen natürlich japanische Kondensatoren zum Einsatz, aber man hat auch optisch mit dem anodisiertem Aluminium-Cover und dem schwarzen Case erreicht, dass das Design des Netzteils nach Power aussieht. Zudem ist das Netzteil mit einem Off-Wet-, Off-Dust- und Off-Stain Coating überzogen, was es robuster gegen Umwelteinflüsse macht. Die Verpackung hingegen will man nach neuen Eco-Standards gestalten, sie wird also eher simpel und gut zu recyclen. Und da alle FSP-Produkte von Gold-Standard oberhalb 10 Jahre Garantie mitbringen, wird auch das Flaggschiff natürlich mit einer Garantiezeit von 10 Jahren ausgestattet. Und: Zu einem späteren Zeitpunkt wird das MEGA TI auch in weiß mit weißen Kabeln erhältlich sein.
FSP M580 Case
Im High-End-Gehäusemarkt sind momentan die Fishtank-Modelle noch immer am beliebtesten. Dabei besitzt das Gehäuse eine Glasfront und eine Seitenfront, die sich direkt berühren und deshalb einen Aquarium-Look mitbringen und ohne Rahmen den Blick auf die Hardware freigeben. Für diese Gehäuseserien gibt es mittlerweile unterschiedlichste Abwandlungen: Teilweise mit drei Glasteilen, teilweise mit abgewinkelter Front, teilweise mit besonderer Lüfterintegration. FSP hat sich für ein Fishtank-Gehäuse mit gebogenem Glas entschieden, um die Optik in den Vordergrund zu stellen.
Das M580 besitzt deshalb nur ein einziges Glas-Element, das als dickes 4-mm-starkes Tempered-Glass-Panel einmal um die Front und Seite herumläuft. Es wird deshalb auch mit der Front zusammen geöffnet. Innen befindet sich ein Dual-Chamber-Design, und auch einen PWM-Controller hat man in das Gehäuse bereits integriert. Wichtig bei den Fishtank-Gehäusen ist, dass man bei der rechten Lüfterreihe, die kühle Luft von hinten in das Gehäuse blasen soll, Reverse-Fans verwendet - und so setzt FSP auch Reverse PWM ARGB-Fans ein, die nicht nur eine tolle Optik mitbringen, sondern auch die Luft in die richtige Richtung blasen. Ein weiterer ARGB-Fan befindet sich an der üblichen Position links neben der Mainboard-IO-Blende, alle sind über den PWM-Controller steuerbar.
An Kompatibilität muss man beim M580 keine Einschränkungen befürchten - das Case kann sowohl mit den größten NVIDIA-Grafikkarten zurechtkommen, wie auch BTF-Mainboards unterstützen, um die Kabel hinter den Mainboardtray zu verbannen. Sprich: Ein High-End-System passt ohne Probleme in das Gehäuse - und zudem wird es dann auch noch mit einer ordentlichen Verkabelung und ARGB richtig schick aussehen.
FSP MP7 Black
Das Produktportfolio rundet FSP mit neuen Kühlkörpern ab. Neben den AIO-Wasserkühlern, wie der AE36, wird es von FSP auch einen High-End-Dual-Tower-Luftkühler geben. Der MP7 Black besitzt dabei sechs Anti-Gravity-Heatpipes und ist auf Performance getrimmt. Eine Kupfer-Bodenplatte sorgt für beste Wärmeverteilung, zwei 120-mm-Lüfter - entweder mit oder ohne ARGB - liefert FSP mit. Trotz seiner Größe ist er so kompakt designed, dass er mit einer Höhe von 153 mm sogar in diverse Mikro-ATX-Gehäuse passen wird. Sein schwarzes Coating sieht dabei schick aus und er wird auch mit einem schicken Top-Cover ausgeliefert, um optisch im Gaming-System etwas her zu machen.
Neben diesen Highlights wird FSP in diesem Jahr auch diverse weitere Produkte vorstellen, die wir in der folgenden Galerie abgebildet haben. Neben der ADVAN-Serie und diversen weiteren VITA-Netzteilen (unter anderem ein weißes 1.000-W-Modell) im Netzteilbereich sind dies zum Beispiel das kompakte Fishtank-Gehäuse S380, das günstige S190, aber auch das U690 mit eckigem Design und drei Tempered-Glass-Seiten im Gehäusebereich, der NP5 und der NE5 im Einsteiger-Kühlkörper-Bereich, die Wasserkühlungen AE24, AE36 und AE 48 mit Mirror-RGB-Pumpencover, das Workstation-Case U500 und das größere U700, ein Workstation-Case mit Rollen und Dual-PSU-Möglichkeit.
Diverse Modelle werden wir natürlich im Laufe des Jahres auch bei uns im Labor zu einem Test vorfinden.
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