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Der CES-Messestand von HYTE hält in diesem Jahr einige Besonderheiten bereit. So konnten wir einen Blick auf die AiO-Kühlung THICC Q80 TRIO mit ihrem schwenkbaren Riesendisplay werfen, uns aber auch Zubehör wie die RGB-Schläuche Noodle LN60 und Noodle LN70, den Powered USB Hub und den CPU-Rahmen Solid Processor Frame ansehen.
Die THICC Q80 TRIO soll das große Geschwistermodell zur THICC Q60 werden. Eigentlich wurde die AiO-Kühlung mit dickem 360-mm-Radiator schon im vergangenen Jahr vorangekündigt. Zur CES startet nun der Vorbestell-Möglichkeit. Die THICC Q80 TRIO fällt wie schon die THICC Q60 ziemlich aus dem Rahmen. Sie soll mit ihrem 52-mm-Radiator und den drei leistungsstarken 120-mm-Lüftern mit 3.000 U/min Maximaldrehzahl eine hohe Kühlleistung bieten. Nach unseren Erfahrungen mit der THICC Q60 führt der dicke Radiator allerdings dazu, dass die Kühlleistung bei geringer Drehzahl stärker nachlässt als bei schlanken Radiatoren.
Das um 180 ° schwenkbare 5-Zoll-Display ist nach wie vor eine Besonderheit. Über die HYTE Nexus-Software können Displayinhalte flexibel ausgewählt werden. Zur CES hat HYTE übrigens Nexus 2.0 mit einer überarbeiteten, nutzerfreundlichen Oberfläche vorgestellt.
Die THICC Q80 TRIO soll ab März erhältlich werden. HYTE gibt einen US-Preis von 319,99 US-Dollar an. Dieser Preis wird sowohl für die schwarze als auch für die weiße Farbvariante aufgerufen.
Als abgestimmtes Zubehör zu den HYTE-Gehäusen Y70, Y60 und Y40 bringt der Hersteller die RGB-Schläuche Noodle LN60 und LN70 auf den Markt. Sie können flexibel gebogen und mit Clips montiert werden. Noodle LN70 ist nur für das Y70 vorgesehen, Noodle LN60 soll hingegen für Y70, Y60 und Y40 geeignet sein. Auch diese RGB-Schläuche werden über die Nexus-Software gesteuert. Sie sollen ab Ende Februar verfügbar werden.
Für Noodle LN60 werden 29,99 US-Dollar aufgerufen, Noodle LN70 soll hingegen 34,99 US-Dollar kosten.
Als Zubehör für die CPU kommt der Solid Processor Frame auf den Markt. Das Produkt erinnert etwas an den Thermal Grizzly CPU Contact Frame. Es soll den Kühlerkontakt und Anpressdruck optimieren und einem Verziehen oder Verbiegen des Prozessors vorbeugen. HYTE fertigt den Solid Processor Frame aus CNC-gefrästem Aluminium. Es gibt Varianten für Intel LGA 1851, LGA 1700 und AMD AM5. Für optische Abwechslung sorgen eine ganze Reihe von Farbvarianten. Der Solid Processor Frame soll ab Anfang März für 19,99 US-Dollar verfügbar werden.
Schließlich haben wir uns auch den Powered USB Hub angesehen. Der Name ist hier Programm: Der Hub stellt vier interne USB-2.0-Header bereit. Aktuell nutzen diverse Produkte wie Lüfter- und Beleuchtungssteuerungen und auch diverse AiO-Kühlungen USB-2.0-Pfostenstecker - mitunter werden diese Anschlüsse am Mainboard deshalb knapp. Der Powered USB Hub sorgt hier für Abhilfe. Er kann magnetisch oder mit mitgeliefertem, doppelseitigem Klebeband flexibel im Gehäuse montiert werden.
Zum Verkaufsstart Ende Februar wird der Powered USB Hub 27,99 US-Dollar kosten.