Nach der langen Stagnation auf dem Kühlermarkt versucht der Kühler- und Lüfterhersteller Zaward auf der CeBit mit einer neuen Idee zu Punkten. Bislang wurde die Abwärme der CPU erst über Umwege zur Heatpipe transportiert, der Kühlerboden war "im Weg". Dessen hat sich Zaward nun angenommen und eine Kühlerserie entwickelt, bei der die Heatpipes die eigentliche Bodenplatte zum größten Teil ersetzen. Sie werden in die selbige eingelassen und bilden somit eine plane Oberfläche, die später als Bodenplatte fungiert. Mit dieser Technik soll laut Hersteller die Effizienz und Schnelligkeit der Wärmeabfuhr gegenüber üblichen Kühltechniken gesteigert werden, da ein Hemmungsfaktor aus der Rechnung verschwindet. Die Kühler ähneln mehr oder weniger stark der bekannten Zalman CNPS-Serie (7000), Zaward glaubt an ihre Kühler und will direkt mit einer ganzen Serie von CPU- und Chipsatzkühlern den Markt "erobern". Wann das geschehen wird ist noch ungewiss, genauso wie der Erfolg dieser Kühler.
Beide Bilder stammen von Hartware.net