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In seiner neusten Pressemitteilung stellte ASRock seine kommenden H55-Mainboards kurz vor. Demnach soll es zum Start der "Clarkdale"-Prozessoren insgesamt drei passende Hauptplatinen geben. Während das ASRock H55M und das H55M Pro im Micro-ATX-Formfaktor daherkommen, verfügt das H55DE3 hingegen über die gewohnten ATX-Maße. Alle drei Mainboards setzen auf den Sockel LGA1156 und kommen somit nicht nur mit allen aktuellen Lynnfield-Prozessoren zurecht, sondern auch mit den heiß erwarteten "Clarkdale"-Modellen, die erstmals auch mit einer integrierten Grafiklösung aufwarten können. Passend dazu bietet man einen VGA-, DVI- und HDMI-Anschluss. Wem die Grafikleistung nicht ausreicht, der kann dank der beiden PCI-Express-x16-Grafikkartenslots auf ein potenteres Pixelmonster setzen. Laut Hersteller kommen die späteren Mainboards auch mit CrossFireX-Unterstützung daher. Ansonsten bietet man natürlich auch zahlreiche USB-, SATA-, eSATA- und FireWire-Anschlüsse. Um die Soundausgabe kümmert sich jeweils eine Creative-X-Fi-Lösung. Speziell für Overclocker hat ASRock seine neuen H55-Mainboards auch für DDR3-Speicher mit einer Geschwindigkeit von bis zu 2600 MHz spezifiziert.
Wann die neuen Mainboards allerdings auf den Markt kommen sollen und wie viel der Anwender dafür auf die Verkaufstheke zu legen hat, darüber schwieg sich der Hersteller noch aus. Die ersten "Clarkdale"-Prozessoren sollen aktuellen Gerüchten zufolge schon Anfang Januar in die Läden kommen – dann dürften auch die ersten Boards erhältlich sein.
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