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Während wir erst vor wenigen Stunden neues Bildmaterial zum kommenden High-End-Mainboard aus dem Hause EVGA, welches über zwei LGA1366-Sockel sowie sieben PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots verfügt, liefern konnten, rückte man nun auch weitere Details zu seinen ersten H55- und H57-Platinen heraus. Demnach soll es in Kürze zwei neue Mainboards für die erst heute vorgestellten Clarkdale-Prozessoren geben. Auch wenn man sich mit genauen Details noch sehr zurückhielt, sollen die beiden Untersätze nicht nur über einen Sockel-LGA1156 verfügen, sondern auch mit jeweils vier DDR3-Speicherbänken daherkommen. Dazu gibt es neben den acht Serial-ATA-Ports, FireWire und Gigabit-LAN, auch zwei PCI-Express-x16- und drei herkömmliche PCI-Steckplätze. Die H57-Version besitzt zudem auch zwei weitere PCI-Express-x1-Slots. Um die integrierte Grafiklösung der neuen 32-nm-Clarkdale-Prozessoren realisieren zu können, befinden sich auf dem I/O-Panel mit VGA, DVI und HDMI die drei gängigsten Anschlüsse. Zusammen mit einer Debug-LED und 7.1.-Sound soll es in den nächsten Tagen auch schon losgehen. Genauere Details will man allerdings erst in den nächsten Tagen – vermutlich zur CES – preisgeben.
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