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Die Mainboard-Schmiede Gigabyte plant ihr Lineup an LGA1156-Platinen mit P55-Chipsatz um ein High-End-Modell zu erweitern. Das GA-P55A-UD7 soll voraussichtlich im Februar erscheinen und als Untersatz für Intels Lynnfield- und Clarkdale-CPUs dienen. Mangels Video-Ausgängen wird man allerdings bei den Clarkdale-Chips auf die IGP-Funktionalität verzichten müssen.
Die Website vr-zone.com liefert nun erste Bilder der Platine, deren genaue Spezifikationen aber noch unbekannt sind.
Bei der Farbgebung geht Gigabyte den gewohnten Weg und wählt türkis und weiß auf blauem PCB. Auffällig sind vor allem die Passiv-Kühlelemente, die im Vergleich zum GA-P55-UD6 einen noch aufwändigeren Eindruck machen. Sie sind durch Heatpipes verbunden und sollen CPU-Spannungswandler, P55-Chipsatz und Nvidias NF-200-Chip kühlen. Offenbar sind dabei sogar Anschlüsse für eine Wasserkühlung vorhanden.
Das Mainboard bietet ganze vier PCIe-x16-2.0-Slots, womit sich auch mehrere Grafikkarten per CrossFireX oder SLI nutzen lassen. Für zusätzliche PCIe-Lanes sorgt der NF-200-Chip. Weiterhin sind zwei herkömmliche PCI-Steckplätze und ein PCIe-x1-Port verbaut. Vier DDR3-Slots bieten Platz für Speichermodule im Dual-Channel-Modus. Für SATA-Laufwerke stehen ganze zehn Ports zur Verfügung, unter denen auch SATA mit 6 Gbit/s zu finden ist. Der neue USB-3.0-Standard wird hingegen per Chip von NEC unterstützt und per Gigabytes „Power Boost“-Technologie können USB-Geräte mit mehr Strom versorgt werden. Am Backpanel finden sich jede Menge USB-Ports (USB 3.0 blau), zwei LAN-Anschlüsse, Firewire, PS/2 und die üblichen Audio-Buchsen.
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Schließlich warf man noch einen Blick unter die enorme Kühlkonstruktion. Dabei kam der VRM-Bereich mit 24 Phasen zum Vorschein sowie der P55-Chipsatz, der NF-200 und ein PLX-Chip (PCIe Switch).
In den kommenden Wochen dürfte das neue P55-Flaggschiff von Gigabyte offiziell vorgestellt werden. Dann werden wohl auch die Spezifikationen im Detail enthüllt.
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