Werbung
Mit dem "Sabertooth 55i" hat ASUS im vergangenen Jahr ein ungewöhnliches Mainboard mit Sockel LGA 1156 auf den Markt gebracht. Bei diesem ersten Vetreter der TUF-Serie (TUF - The Ultimate Force) bestehen die Kühlkörper und einige weitere Mainboardkomponenten aus Keramik - was eine verbesserte Wärmeabfuhr gewährleisten soll.
Jetzt hat ASUS ein neues Modell der TUF-Serie vorgestellt, über das wir kurz schon im Rahmen unserer diesjährigen Computex-Berichterstattung informieren konnten. Das "Sabertooth X58" setzt auf Intels X58-Chipsatz und ist damit ein Board für den High-End-Sockel LGA 1366 (wie auch das ebenfalls heute vorgestellte "Rampage III Formula"). Wie schon beim "Sabertooth 55i" wurde auch bei dieser Platine besonderer Wert auf Stabilität und Verläßlichkeit gelegt. Entsprechend kommen wiederum Keramik-Kühlkörper (CeraM!X) zum Einsatz. Auch bei der Bauteilauswahl hat ASUS auf Qualität geachtet und setzt auf Solid-State-Kondensatoren und MOSFETs. Die Spannungsversorgung ist in einem 8+2-Phasen-Design ausgeführt. Mittlerweile gehören USB 3.0 und SATA 6.0 Gb/s zum guten Ton - das "Sabertooth X58" bietet jeweils zwei dieser Anschlüsse. Daneben gibt es weitere sechs SATA 3.0 GB/s Anschlüsse. Die drei PCI-Express x16-Slots ermöglichen CrossfireX und 3-Way-SLI. Das I/O-Panel bietet u.a. zweimal eSATA, Gigabit-Ethernet, 7.1-Kanal-Audio und FireWire.
Zu Preis und Verfügbarkeit des "Sabertooth X58" gibt es noch keine Angaben.
Weiterführende Links: