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Die diesjährige IDF steht zwar eigentlich im Zeichen der kommenden Sandy Bridge-Generation, doch Intel hat trotzdem eine neue High-End-Platine für den altgedienten Sockel LGA 1366 vorgestellt.
Wie viele andere Mainboardhersteller folgt Intel beim "DX58SO2" dem Trend, eine zweite Generation von Mainboards für diesen Sockel mit der neu dazugekommenen Unterstützung von USB 3.0 und SATA 6 Gb/s auf den Markt zu bringen. Entsprechend stellt das auch als "Smackover2" bezeichnete neue Intel-Mainboard ein Update des ursprünglichen "DX58SO" dar. Intel hat allerdings nicht nur einfach die Unterstützung der neuen Standards hinzugefügt, das "DX58SO2" kann auch darüber hinaus einige Veränderungen vorweisen. Während das Ur-"Smackover" eines der wenigen Mainboards mit nur vier DDR3-Speicherbänken war, können beim "DX58SO2" jetzt sechs RAM-Riegel eingesetzt werden. Die Speicherbänke sind beim neuen Modell auf der rechten Seite des CPU-Sockels, während sie beim "DX58SO" ungewöhnlicherweise oberhalb des Sockels platziert worden. Diese Anpassung hat weitere Veränderungen zur Folge, so ist die Northbridge weiter nach links gewandert. Ungewöhnlich für ein Intel-Board - die Kühlkörper von Northbridge und Spannungswandlern werden von einer Heatpipe unterstützt. Zusätzlich zu den sechs SATA 3 Gb/s-Anschlüssen bietet das Mainboard nun auch zwei SATA 6 Gb/s-Ports. Diese werden wie die beiden USB 3.0-Ports per Zusatzchip realisiert. Das I/O-Panel bietet neben USB 3.0 auch sechsmal USB 2.0, zwei Netzwerkbuchsen (ebenfalls eine Veränderung zum Vorgänger), eSATA, Firewire und Audio. Intel-typisch fehlen Legacy-Ports.
Das "DX58SO2" soll im vierten Quartal diesen Jahres auf den Markt kommen, zum Preis ist noch nichts bekannt.
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