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Als AMD erste Fusion-APUs auf Bobcat-Basis auf den Markt brachte, boten einige Mainboardhersteller rasch kleiner Hauptplatinen mit integrierter APU an (wir berichteten z.B. über Modelle von ASUS und MSI). Jetzt ist auch ECS nachgezogen.
Die Mini-ITX-Platine "HDC-I" gibt es entweder mit integriertem AMD E-240 (Single-Core mit 1,5 GHz) oder dem schnellstem Bobcat-Modell E-350 (Dual-Core mit 1,6 GHz). Beide APUs verfügen über eine integrierte, DirectX 11-fähige Radeon HD 6310. ECS kühlt die APUs passiv und verzichtet auf einen zusätzlichen Lüfter. Das "HDC-I" bietet zwei DDR3-Speicherslots, die bis zu 8 GB Speicher aufnehmen können. Es gibt einen PCIe x16- und einen Mini-PCIe x1-Slot. Laufwerke können an vier SATA 6 Gb/s-Port angebunden werden. Die I/O-Blende beherbergt HDMI, DVI und D-Sub für Bildausgabe, eine Gigabit-Netzwerkbuchse, zweimal USB 3.0 und sechsmal USB 2.0, eSATA, Audioanschlüsse (8 Kanal) und Bluetooth.
Das ECS "HDC-I" wird erstmals auf der kommenden CeBIT zu sehen sein. ECS hat seinen Stand in Halle 17, E60. Zu Preisen und Verfügbarkeit des Fusion-Mainboards gibt es noch keine Angaben.
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