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Mit einigen kleinen Neuheiten wusste EVGA auf der CES 2012 aufzuwarten. Darunter war auch ein Wasserkühlungs-Kit für das X79 FTW, das sowohl den CPU-Sockel wie auch den Chipsatz mit einer auf das Mainboard zugeschnittenen Kühlung ausstattet. Hinzu kommt ein Bluetooth-Modul direkt am Mainboard, über das die EVGA-Precision-Software ferngesteuert werden kann.
Ausgestellt wurde auch das Dual-Sockel-2011-Mainboard mit eben 2x LGA2011, zwölf DIMM-Slots, sieben PCI-Express-x16-Steckplätzen und unzähligen SATA-Ports (siehe hierzu auch: ASUS zeigt Dual-Sockel-2011-Mainboard). Durch die Verwendung von Intel-Xeon-Prozessoren der nächsten Generation wäre der Einsatz von CPUs mit vier, sechs oder gar acht Kernen denkbar. Insgesamt käme man durch die beiden Sockel somit auf acht, zwölf oder gar sechzehn Kerne. Die durch die Prozessoren zur Verfügung gestellten PCI-Express-Lanes belaufen sich auf 80, so dass zumindest fünf PCI-Express-Slots mit den vollen 16 Lanes ausgestattet werden könnten. Einen Release-Termin wollte oder konnte EVGA noch nicht nennen.
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Zur CeBIT will EVGA mit einer komplett neuen Produktlinie auf den Markt kommen: High-End-Netzteile. Diese sollen von 1500 Watt bis hinunter zu 650 Watt herabreichen und sich durch eine besonderes hohe Effizienz auszeichnen. Genauere Details wollte man allerdings nicht verraten. EVGA verspricht aber eine völlig eigene Leistungsklasse schaffen zu wollen. Herausragende Merkmale sollen eine hohe Anzahl sowie starke 12-Volt-Schienen und eine spezielle Software sein, über die das Netzteil überwacht und auch gesteuert werden kann.
